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先進半導体プラットフォーム技術
0.5μm解像度精度
月間1000枚以上生産能力
ISO 9001:2015認証

概要

当社の能力とサービスの包括的な概要

業界トップクラスの品質と精度を提供します

センサー種類

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Substrates: Si, SOI, Si-on-GlassKey processes: DRIE, wafer bondingStructures: comb-drive, tuning forkRange: ±2g to ±200g (accel)Range: ±100°/s to ±2000°/s (gyro)Diameters: 150mm, 200mm

memsSensors.sensor2Name

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Substrates: Si, SOI, Si-on-GlassMembrane: Si or Si₃N₄ diaphragmPiezoresistive: doped Si strain gaugesCapacitive: sealed reference cavityRange: 1 kPa to 100 MPaAnodic/fusion bonding for cavity

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memsSensors.sensor3Desc

Substrates: Si wafers (150mm, 200mm)Membrane: poly-Si or Si₃N₄SNR: 60–73 dB(A)Key processes: sacrificial layer etchPackaging: wafer-level, bottom-portVolume: multi-billion units/year

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Substrates: SOI, Si, poly-SiFrequency: 1 MHz–625 MHzStability: ±0.1 ppm (TCXO class)Resonator: DETF, disk, ringProcess: DRIE + vacuum packagingWafer-level hermetic seal

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Substrates: Si, SOI, glassSensing film: SnO₂, WO₃, ZnOIntegrated micro-heater (MEMS hotplate)Power: < 15mW (pulsed operation)Detection: ppb-level for some gasesWafer-level packaging compatible

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memsSensors.sensor6Desc

Substrates: Si, glass, SOIMicrofluidics: PDMS, SU-8, glassSurface chemistry: silanization, PEGElectrodes: Au, Pt, ITO, TiNHermetic: anodic bonding, AuSn sealISO 13485 (medical devices)

基板選択ガイド

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プロセスサービス

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設計サポート

Design Paragraph 1

Design Paragraph 2

パッケージングソリューション

MEMS packaging options include wafer-level capping (anodic, glass frit, metal eutectic), die-level hermetic ceramic packages, and plastic overmolded packages with cavity. Vacuum packaging down to < 1 mTorr is available for inertial sensors and resonators.

品質保証

当社の品質マネジメントシステムはISO 9001:2015認証を取得し、SEMI標準、RoHS、REACH、紛争鉱物規制に準拠しています。各出荷にはロットトレーサビリティ付きの適合証明書が含まれます

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