IC・ダイボックス
ICおよびダイの安全な保管のためのゲルパックおよびワッフルパックボックス。帯電防止材料、スタック可能設計、様々なキャビティサイズ。
概要
ウェーハがダイシングされると、得られたベアダイは半導体サプライチェーンの中で最も繊細な段階の一つに入ります。一粒の砂よりも小さいこともある個々のダイは、ウェーハ製造の価値のすべてを担っており、そのハンドリング、保管、輸送が組立歩留まりに直接影響します。GINECHIPは、世界中のOSAT、IDM、MEMSファウンドリに信頼されるダイキャリアおよび保管ソリューションの全ラインナップを供給します。
当社のダイハンドリングポートフォリオには、安全で残留のないダイ固定の業界標準であるGel-Pak粘着キャリア、自動ダイピックアンドプレース用の真空リリース技術を備えたワッフルパック、大量組立ライン向けのJEDEC標準マトリクストレイ、そして非標準のダイ形状、解放構造を有するMEMSデバイス、敏感なファセットコーティングを持つ光電子チップ向けのカスタムCNC加工キャリアが含まれます。
ダイキャリア比較
Gel-Pak（粘着キャリア）
特許取得のゲル系粘着膜が、機械的衝撃、振動、姿勢変化の中でもダイを確実に保持します。ダイは粘着残留ゼロで清潔に剥離でき、高価値・脆弱ダイのゴールドスタンダードです。
- ダイ表面への残留転写ゼロ（FTIRおよびXPSで検証）
- 3つの保持力レベル：標準、中、高
- 自動ダイ取り出し用の真空リリースボックス設計
- 温度範囲：-55°C～+150°C（粘着剤安定）
ワッフルパック（真空リリース）
各ダイ用の個別ポケットを備えた精密成形または機械加工のキャビティアレイ。真空リリースワッフルパックは真空ピックアップツールによる自動ダイ取り出しを可能にします。中～大量ダイハンドリングの業界標準です。
- 2″ × 2″ 標準フォーマット、より大きなカスタムサイズにも対応
- 1パックあたり12～324キャビティ（ダイサイズによる）
- ESD保護用の導電性カーボン充填PSまたはPBT
- インターロック式リッドで積み重ね可能、複数パックの安全な輸送に対応
JEDECマトリクストレイ
自動組立装置（ダイボンダー、ピックアンドプレース機、自動光学検査（AOI）システム）用の標準化JEDECアウトライントレイ。ポケットアレイはJEDEC Publication 95登録アウトラインです。
- JEDEC標準トレイアウトライン：MO-153、MO-220、MO-277およびその他の登録設計
- 1トレイあたり24～480ポケット
- 主要ダイボンダーブランド（ASM、Besi、Shinkawa）すべてに対応
- 帯電防止および導電性材料のオプション
カスタムCNC加工キャリア
非標準のダイ形状、解放されたメンブレンやカンチレバーを有するMEMSデバイス、敏感なファセットを持つ端面発光レーザー、特定の向きやスタンドオフを要するデバイスに対応。無垢のESDセーフ材料から、ご指定のキャビティ寸法に精密加工します。
- ダイ図面またはCADファイルに基づくカスタムキャビティ形状
- 材料：PEEK、アルミニウム、PBT、PC、PTFE
- キャビティ公差±25μm（標準）、±10μmは要望に応じて対応
- 最大50mm × 50mmのデバイスに対応
技術仕様
| パラメータ | 利用可能な範囲 / 値 |
|---|---|
| キャリアタイプ | Gel-Pak, Waffle Pack (vacuum-release), JEDEC Matrix Tray, Custom CNC-Machined Carrier, Tape & Reel |
| 材料 | Conductive PEEK, Antistatic PC, Conductive PS, Conductive PBT, Aluminum (anodized), Gel-Pak adhesive |
| ダイサイズ範囲 | 0.1mm × 0.1mm to 50mm × 50mm (larger on request) |
| キャビティ数 | Waffle pack: 12–324 cavities; JEDEC tray: 24–480 pockets; Gel-Pak: unlimited (continuous adhesive) |
| ESD定格 | Static-dissipative: 10⁵–10⁹ Ω/sq; Conductive: < 10⁴ Ω/sq; Gel-Pak: 10⁶–10⁸ Ω/sq (surface) |
| クリーンルームクラス | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and double-bagged in cleanroom |
| 温度範囲 | Standard: -20°C to +85°C; High-temp PEEK: -40°C to +260°C; Gel-Pak adhesive: -55°C to +150°C |
| Gel-Pak保持力 | Standard retention, Medium retention, High retention — matched to die mass and surface roughness |
| トレイ寸法 | JEDEC-standard trays: 2″ (50.8mm) to 14″ (355.6mm); 2-pocket to 480-pocket matrix |
| リッド / カバー | Snap-fit transparent PC, Hinged, Screw-down ESD-safe, Vacuum-sealable lid, Gel-Pak vacuum-release box |
| カスタマイズ | Custom cavity geometry, laser engraving, color coding, RFID slots, anti-tamper seals |
Gel-Pak選択・取扱ガイド
保持力レベルの選択
- 低保持力（LR） — 裏面が平滑な大型ダイ（> 5mm²）向け。粘着性は最小限で、低突き出し力のツールでのピックアップが容易です。
- 標準保持力（SR） — 1～25mm²のダイ向けの汎用タイプ。バランスの取れた粘着性で、標準的な真空ピックアップ力により安全に輸送できます。
- 高保持力（HR） — 小型ダイ（< 1mm²）、粗い裏面、または高振動輸送向け。清潔な剥離を維持しながら最大の保持力を発揮します。
- 超高保持力（X-HR） — 極限環境向け：航空宇宙の振動プロファイル、長時間輸送、または極めて低質量のダイ（< 0.1mg）
真空リリースボックスシステム
- VRシリーズボックス — Gel-Pakボックスに真空を印加して、ダイを粘着膜から剥離します。自動ダイピックアンドプレース装置に対応します。
- 手動リリース — 少量のラボ用途向けにピンセットまたは真空ペンでピックアップ。ダイはGel-Pak表面から清潔に剥離します。
- トランスファステーション — Gel-Pakと他のキャリアタイプ（ワッフルパック、JEDECトレイ、テープ＆リール）間でダイを移し替えるための中間ステーション
- 両面Gel-Pak — ダイをセパレータフレームの両面に保管し、同じボックスの設置面積で保管密度を2倍にします
特殊ダイハンドリング用途
MEMSデバイス
解放されたMEMS構造（カンチレバー、メンブレン、くし形ドライブ）には、活性面に接触しないキャリアが必要です。スタンドオフポケットとクリアランスゾーンを備えたカスタムCNCキャリアが、脆弱な解放微細構造の機械的損傷を防ぎます。
光電子チップ
敏感なファセットコーティングや反射防止面を持つ端面発光レーザー、フォトディテクタ、VCSELアレイ。ファセット逃げポケットとESDセーフ材料を備えたキャリアが、ファセット損傷と静電劣化を防ぎます。
GaN / SiCパワーダイ
垂直電流と裏面メタライズを有するワイドバンドギャップパワー半導体ダイ。導電性キャリアは裏面コンタクトの完全性を維持し、高温PEEKキャリアは焼結やアニール工程を経たダイに適します。
アプリケーション
品質と認証
すべてのダイキャリアは、ISO 9001:2015認証の品質マネジメントの下で製造・梱包されています。Gel-Pak製品は、FTIRおよびXPS分析による粘着残留試験、ANSI/ESD S20.20およびSTM11.11に準拠したESD性能検証、IEST-RP-CC005に準拠したパーティクルカウントを受けています。各ロットはISO Class 5クリーンルームで組立・二重袋梱包され、完全な材料トレーサビリティ文書が付属します。