ウェーハカセット (PEEK, ESD対策)
ウェーハ保管・輸送用PEEKおよびESD対策カセット。100mm～300mm対応、25スロットまたは13スロット設計。
概要
ウェーハカセットは、ウェーハとファブの他の工程をつなぐ主要なインターフェースです — 湿式ベンチ処理から炉装填、計測ステーションからベイ間搬送まで。汚染、反り、アウトガスのあるカセットは、ロット全体の歩留まりを静かに低下させる可能性があります。GINECHIPは、あらゆる半導体プロセス環境における化学的適合性、熱安定性、パーティクル管理のために設計されたウェーハカセットおよびキャリアの全ラインナップを供給します。
当社のカセットポートフォリオは、高温湿式処理のゴールドスタンダードであるPEEK（ポリエーテルエーテルケトン）から、苛酷な化学環境向けのPFAおよびPTFE、一般クリーンルーム用途向けのコスト効率に優れたポリプロピレンカセットまで幅広く対応します。すべてのカセットは、敏感なゲート酸化膜および先端CMOSデバイスを保護するためのESDセーフおよび帯電防止グレードで提供されます。
カセット材料選択ガイド
PEEKウェーハカセット
ウェーハカセットに最適な素材——260°C連続使用、優れた耐薬品性、カーボン充填ESD対応グレード。
- 温度：-40°C～+260°C（連続）
- 酸、塩基、有機溶剤に対する優れた耐性
- 最小限のアウトガス — 真空プロセスに適しています
- カーボン充填ESDセーフグレードに対応（10⁴–10⁹ Ω/sq）
PFA/PTFEウェーハカセット
過酷な半導体プロセス向けのほぼ万能な耐薬品性——RCA洗浄・ピラニアエッチングステーションの標準選択。
- 温度：-200°C～+260°C（PFA）
- ほぼすべてのプロセス薬液に対して不活性
- 超低抽出金属（< 1 ppb）
- 平滑で非粘着性の表面がパーティクル付着を最小化
帯電防止・ESD対応PPウェーハカセット
導電性カーボン充填によるコスト効率の良いESD保護、一般的なウェーハ搬送・保管・計測に最適。
- 表面抵抗率：10⁴–10¹¹ Ω/sq（カスタマイズ可能）
- 静電減衰：< 0.5秒（MIL-B-81705C）
- 軽量 — AMHSの摩耗とオペレーターの疲労を低減
- プロセス識別用のブラックまたはカスタムカラー
標準PPウェーハカセット
非重要用途向けのエントリーレベルポリプロピレンカセット——大量運用に最も経済的な選択肢。
- 温度：0°C～+100°C
- 室温で酸・塩基に対する良好な耐性
- ナチュラル、ホワイト、カスタムカラーに対応
- ファブ全体への導入向け大量梱包割引
技術仕様
| パラメータ | 利用可能な範囲 / 値 |
|---|---|
| 材料 | PEEK (polyetheretherketone), PFA, PTFE, Polypropylene (PP), Antistatic/ESD PP, Carbon-filled PEEK |
| ウェーハ直径 | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| スロット容量 | 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts |
| スロットピッチ | 4.76mm (3/16″), 6.35mm (1/4″), 9.525mm (3/8″), 12.7mm (1/2″), custom |
| ESD保護 | Static-dissipative: 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity; Conductive: < 10⁴ Ω/sq |
| 温度範囲 | PEEK: -40°C to +260°C continuous; PFA: -200°C to +260°C; PP: -0°C to +100°C |
| クリーンルームクラス | ISO Class 4–5 (Class 10–100) compatible; particle-controlled packaging |
| 構成 | Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible cassettes |
| 規格 | SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158; custom non-SEMI configurations |
| 耐薬品性 | PEEK: excellent acid/alkali/solvent; PFA: near-universal chemical resistance |
| アウトガス | PEEK: < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available) |
カセット構成と自動化互換性
オープンカセットタイプ
- Hバーカセット — ウェーハへのアクセスを最大化するH型クロスバー設計。手動装填および湿式ベンチ作業に最適
- Cバーカセット — C字型エンドプレートと連結バー。軽量で輸送・保管に適しています
- フルボディカセット — 輸送中のウェーハ保護を最大化する密閉側壁
- カスタムスロット構成 — 非標準のスロットピッチ、深さ、ウェーハ保持構造
自動化インターフェース
- SMIFポッド対応 — 150mm/200mmファブ向けの標準メカニカルインターフェース（SMIF）システムと接続するよう設計されたカセット
- FOUP対応内部カセット — 300mm Front-Opening Unified Pod内部のウェーハハンドリング用
- ロボットハンドリング機能 — 自動マテリアルハンドリングシステム（AMHS）向けのピックアップフランジ、位置合わせノッチ、バーコードラベル面
- RFIDタグ統合 — ウェーハロット追跡用の埋め込み型または貼付型RFIDタグ（オプション）
ESD保護と静電気制御
静電放電（ESD）は、先進半導体製造におけるデバイス損傷の主な原因の一つです — 特に先端ロジックノードの2nm以下の薄いゲート酸化膜において顕著です。当社のESDセーフカセットは、最も要求の厳しい静電気制御要件を満たすよう設計されています：
静電拡散性
表面抵抗率は10⁶–10⁹ Ω/sqの範囲。電荷は制御された形で拡散します — 蓄積を防ぐのに十分速く、火花放電を避けるのに十分低速です。ほとんどのCMOSおよびMEMS生産環境に推奨されます。
導電性
表面抵抗率10⁴ Ω/sq未満。高感度デバイス向けの迅速な電荷拡散。カーボン充填PEEKまたはカーボン添加PP。ファブの接地システムと統合可能な接地接続点を用意。
帯電防止（表面処理）
帯電防止剤による表面処理で摩擦帯電を低減。一般的なESD保護としてコスト効率に優れます。注意：表面処理は湿式処理の繰り返しで劣化する可能性があります — 湿式ベンチ用途にはバルク静電拡散性材料をご検討ください。
アプリケーション
品質と認証
すべてのウェーハカセットは、ISO 9001:2015認証の品質マネジメントの下で製造・梱包されています。各ロットは、IEST-RP-CC005に準拠したパーティクルカウント、ASTM E595に準拠したアウトガス試験（該当する場合）、SEMI規格に対する寸法検証、およびANSI/ESD S20.20に準拠したESD性能検証を受けています。適合証明書および完全な材料トレーサビリティ文書を毎回の出荷に添付します。