PEEKウェーハカセット
炉への装填、熱酸浴、拡散プロセス向けの高温・耐薬品性PEEKウェーハカセット。260°Cまで対応。
概要
PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）は、ファブ内で最も高温かつ化学的に過酷な工程を繰り返し経験する半導体ウェーハカセットに最適なエンジニアリングプラスチックです。260°Cの連続使用温度により、PEEKカセットは炉への装填、熱酸浴、拡散プロセスにおける標準的な選択肢となっており、他の樹脂では軟化・反り・アウトガスが発生する環境にも対応します。
熱安定性に加えて、PEEKは数千回の熱サイクルを通じた優れた機械的強度と寸法安定性、真空隣接プロセスに適した低アウトガス性を備え、カーボン充填グレードでは10⁴–10⁹ Ω/sqの表面抵抗率により敏感なゲート酸化膜のESD保護を実現します。GINECHIPは100mm～300mmのウェーハサイズに対応するオープン型、H-Bar、C-Bar、SMIF/FOUP互換構成のPEEKカセットを提供しています。
技術仕様
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Material | PEEK (polyetheretherketone), carbon-filled PEEK (ESD-safe grade) |
| Wafer Diameter | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Slot Capacity | 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts |
| Temperature Range | -40°C to +260°C continuous use |
| ESD Protection (carbon-filled) | 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity |
| Chemical Resistance | Excellent resistance to acids, bases, and organic solvents |
| Outgassing | < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available) |
| Configuration | Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible |
| Standards | SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158 |
アプリケーション
260°C連続の高温装填・取出しに対応。他の樹脂が変形したり炉内に汚染物質をアウトガスするような環境ではPEEKが必須です。
RCA洗浄、ピラニアエッチング、熱酸浴において、PEEKの優れた耐酸・耐アルカリ・耐有機溶剤性がカセットの劣化とパーティクル発生を防止します。
低アウトガス特性（ASTM E595準拠TML＜0.1%）により、ロードロック隣接ハンドリングや低圧CVDステージングエリアに適しています。
カーボン充填ESD対応PEEKグレード（10⁴–10⁹ Ω/sq）は、先端CMOSファブの高温プロセス工程で2nm未満のゲート酸化膜を保護します。
品質と認証
すべてのPEEKカセットはISO 9001:2015認証の品質管理のもとで製造・梱包され、ASTM E595によるアウトガス試験、SEMI E1/E15/E57に対する寸法検証、該当する場合はANSI/ESD S20.20によるESD性能検証を実施しています。すべてのロットに適合証明書が同梱されます。