展示会・イベント
GINECHIPが出展・参加予定の半導体業界展示会、会議、トレードショー。
概要
半導体業界における最も重要な対話の多くは、トレードショーやカンファレンスの場で行われます——ロードマップが定まり、パートナーシップが生まれ、新たな技術力が初めて公にお披露目される場です。GINECHIPは、北米、欧州、アジア各地で開催される前工程・後工程・MEMS/センサー分野の主要イベントに年間を通じて出展・登壇しています。
展示会場での活動に加え、個別の技術ミーティングの予約、現場評価用のカスタムウェーハサンプルの持参、出張が難しいエンジニアリングチーム向けの現地セミナーも実施しています——下記の会議形式をご覧ください。
イベントスケジュール
SEMICON West
日付2025 年 10 月 7–9 日 · 場所舊金山 Moscone Center, California, USA
前工程から後工程までのサプライチェーン全体を網羅する、北米最大級の半導体製造展示会。
参加形式ウェーハ・基板サンプルのライブ展示を行い、アプリケーションエンジニアが常駐してご相談に応じます。
SEMICON China
日付2026 年 3 月 18–20 日 · 場所上海新國際博覽中心 (SNIEC), 中國
アジア最大級の半導体サプライチェーン展示会で、国産装置、材料、成熟ノードの生産能力拡大に焦点を当てています。
参加形式全製品ラインのデモンストレーションを行い、地域営業・技術サポートスタッフが対応します。
electronica
日付2025 年 11 月 11–14 日 · 場所Messe München, Munich, Germany
productronicaと同時開催される欧州最大級の電子機器見本市で、車載電子機器、産業用パワー、MEMSセンサーのサプライチェーンを網羅しています。
参加形式基板・コーティングサンプルを展示し、事前予約制のミーティングにも対応します。
SEMICON Japan
日付2025 年 12 月 10–12 日 · 場所東京國際展示場 (Tokyo Big Sight), 日本
Rapidusの2nmプロジェクトと政府主導のサプライチェーン再編を追う、日本最大級の半導体展示会。
参加形式ウェーハ材料・先端パッケージング基板を展示し、バイリンガル対応の技術スタッフが応対します。
MEMS & Sensors Executive Congress
日付2025 年 10 月 20–22 日 · 場所San Diego, California, USA
ファウンドリ、センサーフュージョン、LiDARマイクロミラー技術者が一堂に会するエグゼクティブレベルのMEMS会議。
参加形式経営層向けブリーフィングおよび1対1のファウンドリ提携相談を予約制で実施します。
ISSCC
日付2026 年 2 月 15–19 日 · 場所San Francisco Marriott Marquis, California, USA
GAA/CFETデバイス実現、3Dスタッキング、チップレット相互接続を扱う、IC設計分野を代表する会議。
参加形式技術ポスターセッションに参加し、レセプションにてエンジニアとの交流会も実施します。
IEDM
日付2025 年 12 月 6–10 日 · 場所San Francisco, California, USA
CMOSスケーリング、新興メモリ、パワー半導体、量子デバイスを網羅する、デバイス物理分野を代表する会議。
参加形式当社のデバイス物理チームと基板・材料に関する技術交流を行います。
ECTC
日付2026 年 5 月 26–29 日 · 場所Orlando, Florida, USA
CoWoS/EMIB/Foveros、Cu-Cuハイブリッドボンディング、インターポーザー技術を扱う、先端パッケージング分野の旗艦会議。
参加形式RDL・バンプウェーハのライブデモンストレーションを、パッケージングアプリケーションエンジニアが実施します。
私たちに会う
営業・事業開発
地域アカウントマネージャーと価格、量産プログラム、長期供給契約についてご相談いただけます。
アプリケーションエンジニアリング
材料選定、プロセス適合性、カスタム仕様設計について当社エンジニアから技術的アドバイスを受けられます。
品質・コンプライアンス
品質管理チームと認証文書、トレーサビリティプログラム、規制対応についてご確認いただけます。
経営幹部
経営幹部と戦略的パートナーシップ、生産能力計画、長期ロードマップの整合性についてご相談いただけます。
過去のイベント
来場した500以上のエンジニアリングチームに、拡張された300mm RDL・バンプウェーハ製品ラインをご紹介しました。
車載・産業用パワーエレクトロニクス顧客に、SiC・GaNパワー基板の技術力を紹介しました。
アジア太平洋のサプライチェーンに向け、新しいウェーハリクレームおよび薄膜コーティングサービスラインを発表しました。
会議を予約
今後の展示会にて、当社の技術チームとの個別ミーティングをご予約いただけます。イベント前に、お客様のアプリケーションに合わせたカスタムウェーハサンプル、プロセス能力プレゼンテーション、暫定見積もりをご用意いたします。
現地参加が難しい場合は、オンライン会議のご依頼や当社施設への訪問予約が可能です。5名以上のエンジニアチーム向けに、貴社での技術セミナーも開催しています。