Коробки для ИС и кристаллов
Гель-паки и вафельная упаковка для безопасного хранения ИС.
Обзор
После разделения пластины на кристаллы полученные голые кристаллы вступают в одну из самых деликатных фаз полупроводниковой цепочки поставок. Отдельный кристалл — иногда меньше песчинки — несет полную стоимость изготовления пластины, а его обработка, хранение и транспортировка напрямую влияют на выход сборки. GINECHIP поставляет весь спектр носителей для кристаллов и решений для хранения, которым доверяют OSAT-провайдеры, IDM и MEMS-фаундри по всему миру.
Наш портфель решений для обработки кристаллов включает клеевые носители Gel-Pak — отраслевой стандарт надежной фиксации кристаллов без остатков — вафельные кассеты с технологией вакуумного сброса для автоматизированного захвата и размещения кристаллов, матричные лотки стандарта JEDEC для крупносерийных сборочных линий и заказные носители с CNC-обработкой для нестандартной геометрии кристаллов, MEMS-устройств с освобожденными структурами и оптоэлектронных чипов с чувствительными покрытиями граней.
Сравнение носителей
Gel-Pak (клеевой носитель)
Запатентованная гелевая клеящая мембрана надежно удерживает кристаллы при механических ударах, вибрации и изменении ориентации. Кристаллы снимаются чисто, без остатков клея — золотой стандарт для дорогих и хрупких кристаллов.
- Нулевой перенос остатков на поверхность кристалла (подтверждено FTIR и XPS)
- Три уровня удержания: стандартный, средний, высокий
- Конструкция бокса с вакуумным сбросом для автоматизированного извлечения кристаллов
- Диапазон температур: от -55°C до +150°C (клей стабилен)
Вафельная кассета (вакуумный сброс)
Прецизионно отформованный или обработанный массив полостей с отдельными карманами для каждого кристалла. Вафельные кассеты с вакуумным сбросом позволяют автоматизированно извлекать кристаллы вакуумным инструментом. Отраслевой стандарт для средне- и крупносерийной обработки кристаллов.
- Стандартный формат 2″ × 2″; большие размеры на заказ
- 12–324 полостей на кассету (в зависимости от размера кристалла)
- Проводящий PS или PBT с углеродным наполнителем для защиты от ESD
- Штабелируются с замковой крышкой для безопасной транспортировки нескольких кассет
Матричный лоток JEDEC
Стандартизированные лотки типоразмера JEDEC для автоматизированного сборочного оборудования — установок монтажа кристаллов, установок pick-and-place и систем автоматической оптической инспекции (AOI). Массивы карманов соответствуют зарегистрированным типоразмерам JEDEC Publication 95.
- Стандартные типоразмеры лотков JEDEC: MO-153, MO-220, MO-277 и другие зарегистрированные конструкции
- 24–480 карманов на лоток
- Совместимо со всеми основными брендами установок монтажа кристаллов (ASM, Besi, Shinkawa)
- Опции антистатических и проводящих материалов
Носитель по заказу с CNC-обработкой
Для кристаллов нестандартной геометрии, MEMS-устройств с освобожденными мембранами или консолями, торцевых лазеров с чувствительными гранями и устройств, требующих определенной ориентации или зазора. Изготавливается из монолитного ESD-безопасного материала по вашим точным размерам полостей.
- Индивидуальная геометрия полостей по вашему чертежу кристалла или CAD-файлу
- Материалы: PEEK, алюминий, PBT, PC, PTFE
- Допуск на полость ±25μm (стандарт); ±10μm по запросу
- Подходит для устройств до 50mm × 50mm
Технические характеристики
| Параметр | Доступный диапазон / значения |
|---|---|
| Тип носителя | Gel-Pak, Waffle Pack (vacuum-release), JEDEC Matrix Tray, Custom CNC-Machined Carrier, Tape & Reel |
| Материал | Conductive PEEK, Antistatic PC, Conductive PS, Conductive PBT, Aluminum (anodized), Gel-Pak adhesive |
| Диапазон размеров кристалла | 0.1mm × 0.1mm to 50mm × 50mm (larger on request) |
| Число полостей | Waffle pack: 12–324 cavities; JEDEC tray: 24–480 pockets; Gel-Pak: unlimited (continuous adhesive) |
| Класс ESD | Static-dissipative: 10⁵–10⁹ Ω/sq; Conductive: < 10⁴ Ω/sq; Gel-Pak: 10⁶–10⁸ Ω/sq (surface) |
| Класс чистого помещения | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and double-bagged in cleanroom |
| Диапазон температур | Standard: -20°C to +85°C; High-temp PEEK: -40°C to +260°C; Gel-Pak adhesive: -55°C to +150°C |
| Удержание Gel-Pak | Standard retention, Medium retention, High retention — matched to die mass and surface roughness |
| Размеры лотка | JEDEC-standard trays: 2″ (50.8mm) to 14″ (355.6mm); 2-pocket to 480-pocket matrix |
| Крышка / кожух | Snap-fit transparent PC, Hinged, Screw-down ESD-safe, Vacuum-sealable lid, Gel-Pak vacuum-release box |
| Кастомизация | Custom cavity geometry, laser engraving, color coding, RFID slots, anti-tamper seals |
Руководство по Gel-Pak
Выбор уровня удержания
- Низкое удержание (LR) — для крупных кристаллов (> 5mm²) с гладкой обратной стороной. Минимальная липкость для легкого съема инструментами с малым усилием выталкивания.
- Стандартное удержание (SR) — универсальное решение для кристаллов 1–25mm². Сбалансированная липкость для безопасной транспортировки при стандартном усилии вакуумного захвата.
- Высокое удержание (HR) — для мелких кристаллов (< 1mm²), шероховатых обратных поверхностей или транспортировки с высокой вибрацией. Максимальная удерживающая сила при сохранении чистого снятия.
- Сверхвысокое удержание (X-HR) — для экстремальных условий: аэрокосмические вибрационные профили, длительная перевозка или кристаллы с очень малой массой (< 0.1mg)
Система боксов с вакуумным сбросом
- Бокс серии VR — подайте вакуум на бокс Gel-Pak, чтобы снять кристаллы с клеевой мембраны. Совместим с автоматизированным оборудованием для захвата и размещения кристаллов.
- Ручное снятие — захват пинцетом или вакуумным карандашом для лабораторного применения в малых объемах. Кристаллы чисто отходят от поверхности Gel-Pak.
- Станции переноса — промежуточные станции для переноса кристаллов между Gel-Pak и другими типами носителей (вафельная кассета, лоток JEDEC, лента и катушка)
- Двусторонний Gel-Pak — кристаллы хранятся с обеих сторон разделительной рамки; удваивает плотность хранения при той же занимаемой площади бокса
Специальные применения
MEMS-устройства
Освобожденные MEMS-структуры (консоли, мембраны, гребенчатые приводы) требуют носителей, не контактирующих с активной поверхностью. Заказные CNC-носители с выступающими карманами и зонами зазора предотвращают механическое повреждение хрупких освобожденных микроструктур.
Оптоэлектронные чипы
Торцевые лазеры, фотодетекторы и VCSEL-матрицы с чувствительными покрытиями граней или антиотражающими поверхностями. Носители с карманами для разгрузки граней и ESD-безопасными материалами предотвращают повреждение граней и электростатическую деградацию.
Силовые кристаллы GaN / SiC
Широкозонные силовые полупроводниковые кристаллы с вертикальным током и металлизацией обратной стороны. Проводящие носители сохраняют целостность контакта обратной стороны; высокотемпературные PEEK-носители для кристаллов, прошедших спекание или отжиг.
Применения
Качество и сертификация
Все носители для кристаллов изготавливаются и упаковываются в рамках системы менеджмента качества, сертифицированной по ISO 9001:2015. Продукция Gel-Pak проходит испытания на остатки клея методами FTIR и XPS, валидацию ESD-характеристик по ANSI/ESD S20.20 и STM11.11, а также подсчет частиц по IEST-RP-CC005. Каждая партия собирается и упаковывается в двойные пакеты в чистом помещении класса ISO Class 5 с полной документацией по прослеживаемости материалов.
Нужны решения для хранения кристаллов?
Укажите размеры, количество, требования. Ответ в течение 24 ч.