Последние новости GINECHIP — запуски продуктов, сертификации, события.
Мы ввели в эксплуатацию новое оборудование для 300-мм пластин: осаждение тонких плёнок, DRIE-травление и восстановление пластин — расширяя портфель услуг с 200 мм до полного охвата рынка 300-мм подложек.
Установлена новая система PE-ALD для осаждения Al₂O₃, HfO₂, ZrO₂, TiO₂ и Ta₂O₅ с субаангстремным контролем толщины. Поддержка передовых CMOS, пассивации III-V и TSV.
GINECHIP успешно прошла ресертификацию ISO 9001:2015 с расширенной областью: травление, соединение, литография, осаждение, восстановление пластин, поставка подложек.
Стратегическое соглашение о поставках с ведущим производителем кристаллов 4H-SiC. Приоритетный доступ к подложкам 150 и 200 мм с плотностью микропор < 0,1/см² до 2026 г.
GINECHIP представила полную линейку предварительно покрытых полупроводниковых подложек — термический SiO₂, LPCVD Si₃N₄, PECVD, ALD, напылённые металлы, TCO. Снижение загрузки собственного оборудования осаждения.
Запущен специализированный уровень услуг R&D прототипирования с низкими минимальными объёмами заказа, академическими ценами и техническими консультациями. Поддержка 50+ университетских групп и стартапов.
GINECHIP примет участие в SEMICON Europa 2024 в Мюнхене 12–15 ноября. Посетите наш стенд, чтобы обсудить ваши требования с инженерами.
Подпишитесь, чтобы получать обновления о подложках, услугах и новостях компании.
Связаться с инженерами