Подложки
MEMS процессы
Переработка
Аксессуары
Применения & Ресурсы
Магазин О компании
60–80%Стоимость vs. Prime
Si · SiO₂ · Glass · Al₂O₃Варианты материалов
Die to 300mm WaferДоступные форматы
Custom GeometriesКастомизация

Обзор

Фиктивные кристаллы — это нефункциональные Si или стеклянные чипы, повторяющие размеры и механику функциональных ИС. Критичны для разработки корпусов и тестирования без риска для дорогих приборов.

GINECHIP изготавливает Dummy Die из Si, стекла, керамики и металлизированных подложек с точным контролем размеров (±5 мкм). В виде кристаллов, пластин или нестандартной геометрии.

Ассортимент

Голые Si Dummy Die

Непаттернированные Si-пластины низкого сорта для механических испытаний и отработки процессов.

Diameters: 100mm–300mmP-type or N-type (loose spec)Thickness: 200μm–1000μmAs-cut, lapped, or etched surfaceCassette quantity availableCost: 60–80% less than prime

Dummy Die с оксидным покрытием

Пластины с термическим оксидом (100 нм–2 мкм SiO₂) для исследований адгезии и пробоя.

Oxide: 100nm–2μm thermal SiO₂Diameters: 100mm–300mmDry or wet oxidationUniformity: < 5% (relaxed spec)Backside: etched or polishedMulti-cycle usable

Dummy Die нестандартных размеров

Кристаллы по вашим точным размерам X/Y и толщине. Для воспроизведения корпусов ИС при тепловом моделировании.

Die sizes: 2×2mm to 25×25mmThickness: 100μm–725μmSingulation: blade or stealth dicingBackside: lapped or polishedQuantity: 100–10,000+Custom sizes available

Металлизированные Dummy Die

Кристаллы с Al, Au или Cu металлизацией контактных площадок. По вашему GDSII или стандартным шаблонам.

Metal: Al (1μm) or Ti/AuPad pitch: 50–300μmPad opening: 40–150μmDie size: customPassivation: optional SiN or SiO₂GDSII layout accepted

Стеклянные и керамические Dummy Die

Не-Si подложки: стекло для оптических корпусов, керамика (Al₂O₃, AlN) для высокотемпературных процессов.

Glass: borosilicate, soda-limeCeramic: Al₂O₃ (96%, 99.6%)AlN: 170–230 W/m·KThickness: 200μm–1mmFormat: wafer or couponMetal coating optional

Кристаллы и купоны специальной формы

Нестандартная геометрия: кристаллы с пазами, T-образные купоны, фрагменты. Изготовление по чертежам, ±25 мкм.

Custom geometries availableThrough-holes, slots, notchesMulti-thickness wafersMetal patterns (alignment marks)Fragment sizes: 5×5mm to 50×50mmDrawing-based fabrication

Типичные применения

Разработка процессов разварки проволокой

Оптимизация параметров УЗ-сварки на некритичных кристаллах до обработки дорогих приборов.

Квалификация flip-chip сборки

Проверка растекания underfill, профилей оплавления и компланарности на металлизированных Dummy Die.

Тестирование термоинтерфейсов (TIM)

Оценка термопаст и материалов с фазовым переходом на стандартизированных Dummy Die.

Механические и ударные испытания

Использование Dummy Die при испытаниях на надёжность плат, изгиб и удар без расхода функциональных приборов.

Настройка линий сборки и обучение

Квалификация нового оборудования pick-and-place и обучение операторов на дешёвых Dummy Die.

Калибровка рентгена и CSAM

Калибровка рентгеновских и CSAM-систем с помощью Dummy Die с известными дефектами.

Анализ затрат и выгод

Прямое сравнение затрат

Dummy Die обычно стоят на 60–80% дешевле функциональных кристаллов. Для R&D-команды, потребляющей 500+ кристаллов в месяц, годовая экономия может превысить $50 000–$200 000.

Совокупная стоимость владения

Помимо стоимости кристаллов, Dummy Die устраняют скрытые затраты: потеря дохода от брака, расходы на повторную квалификацию, задержки из-за ожидания функциональных пластин.

Поддержка проектирования

Отправьте размеры (X, Y, Z), материал, требования к поверхности. Наша команда предоставит DFM-оценку и КП в течение 24 часов. Принимаем DXF, DWG, GDSII, STEP.

Обеспечение качества

Все Dummy Die проходят контроль размеров (±5 мкм), визуальный осмотр, проверку шероховатости и сертификацию чистоты. Полная прослеживаемость партий.

Нужны Dummy Die для разработки корпусов?

Сообщите размеры, материал, отделку поверхности и количество — предоставим КП в течение 24 часов.

ISO 9001:2015 Изготовление в чистых помещениях Полная прослеживаемость Включая DFM-анализ