מצעים
תהליכי MEMS
עיבוד מחדש
אביזרים
משאבים
חברה
חנות
6+ IndustriesApplication Areas
50+ CountriesGlobal Supply
ISO 9001Certified Quality
24h ResponseTechnical Support

Overview

Semiconductor substrate selection is the foundation of device performance. Whether you are designing a MEMS inertial sensor, a GaN power amplifier, a silicon photonic transceiver, or an advanced 2.5D package, the choice of substrate material, wafer size, crystal orientation, resistivity, and surface quality directly determines yield, reliability, and electrical performance.

Ginechip supplies a comprehensive range of engineered substrates across the full semiconductor application spectrum — from standard silicon wafers for high-volume CMOS to exotic III-V compound semiconductors for niche photonics and RF applications. Every substrate is sourced from qualified manufacturers, inspected to your specification, and delivered with full material traceability. Our application engineering team helps you navigate material selection, process compatibility, and supply chain strategy so you can focus on device innovation.

Industries

MEMS וחיישנים

Si, SOI, זכוכית, פיאזו. DRIE, bonding. אריזה הרמטית. 100-200 מ"מ.

Si, SOI, Glass, Piezo100mm–200mmDRIE & Bonding-readyHermetic packaging

רכיבי RF והספק

HR-Si, GaAs, GaN-on-Si/SiC. אובדן נמוך. mmWave. 50-200 מ"מ.

HR-Si, GaAs, GaN-on-Si/SiC50mm–200mmLow loss tangentmmWave compatible

פוטוניקה ו-LiDAR

SOI, InP, LiNbO₃, SiO₂. BOX 0.5-3μm. ליטוש אופטי. 100-300 מ"מ.

SOI, InP, LiNbO₃, SiO₂100mm–300mmBOX: 0.5μm–3μmOptical-grade polish

אלקטרוניקת הספק (SiC/GaN)

SiC (4H, 6H), GaN-on-Si. מיקרופייפים < 1/ס"מ². יציב בטמפ' גבוהה. 100-200 מ"מ.

SiC (4H, 6H), GaN-on-Si100mm–200mmMicropipe density < 1/cm²High-temp stable

אריזה מתקדמת

אינטרפוזרים Si וזכוכית. TSV 5-100μm. 300 מ"מ. FOWLP. RDL, מיקרובאמפים.

Si & Glass interposersTSV: 5μm–100μm300mm compatibleFOWLP carriers

מו"פ ואבטיפוס

שברים עד פרוסות מלאות. ללא כמות מינימלית. מחירים אקדמיים. ייעוץ.

Fragment to full waferNo minimum quantityCustom stacks availableAcademic pricing

פתרונות

אספקה בין מפעלים

רב-מקורות, קונסיגנציה, JIT, אנליטיקה. הפחתת סיכונים.

Multi-source qualificationConsignment inventoryJIT deliverySupply chain analytics

תמיכה במוסדות מחקר

מחירים אקדמיים, ייעוץ, חומרים לא סטנדרטיים, תמיכה במענקים.

Academic pricing tiersTechnical consultationNon-standard materialsGrant support

ערכות סטארטאפ ואבטיפוס

ערכות פרוסות מוכנות. דגימות מהירות, האצת NPI, תנאי סטארטאפ.

Pre-curated wafer setsRapid samplingNPI accelerationStartup-friendly terms

מדריך לבחירת יישום

בחירת מצע: איזון תכונות, תאימות, נפח, תקציב. שאלות נפוצות:

Q1איזה חומר מצע הכי טוב ל-MEMS שלי?
תלוי במנגנון ההמרה. Si (CZ) — ברירת מחדל. SOI ל-DRIE עם בידוד. זכוכית לחיבור אנודי. פיאזו (AlN, PZT) ל-BAW/SAW.
Q2GaN-on-Si או GaN-on-SiC?
GaN-on-SiC עבור > 3 GHz, הספק גבוה (מוליכות תרמית ×3). GaN-on-Si זול יותר עבור < 1 MHz (מטענים, ספקי כוח).
Q3איזה קוטר פרוסה עליי להשתמש?
100/150 מ"מ — MEMS, תרכובות, מו"פ. 200 מ"מ — CMOS, הספק. 300 מ"מ — לוגיקה מתקדמת, זיכרון.
Q4איזה גימור פני שטח דרוש לאפיטקסיה?
Epi-ready: Ra < 0.5nm, ללא haze. ליטוש CMP. אפיית H₂ > 1100°C ל-Si. תחמוצת מבוקרת ל-III-V.
Q5האם אוכל לקבל מצעים עם מפרטי התנגדות מותאמים?
כן. התנגדות מ-< 0.001 ועד > 10,000 Ω·ס"מ. אחידות < ±3% סטנדרטי, < ±1% מותאם. מפות 4-מחטים.
Q6אילו מסמכים והסמכות אתם מספקים?
ISO 9001, דוח מעקב, נתוני מטרולוגיה, רשימת אריזה. SEMI, RoHS, CMRT, REACH, ITAR — לפי בקשה.

צריך עזרה בבחירת מצע?

המהנדסים שלנו יבחנו את הדרישות שלך וימליצו על המצע האופטימלי — ללא עלות.

ISO 9001:2015 מעקב מלא אחר מנות תקני SEMI לוגיסטיקה גלובלית