פאנלים מזכוכית לאריזה מתקדמת
פאנלים מזכוכית בשטח גדול (510×515mm, 600×600mm) לאריזת CoPoS ברמת פאנל, אינטרפוזרי TGV ויישומי אנטנה באריזה. דרגות בורוסיליקט, סיליקה מותכת וללא אלקלי עם גימור פני שטח CMP.
סקירה כללית
פאנלים מזכוכית מייצגים את שינוי הפרדיגמה הבא באריזת מוליכים למחצה מתקדמת, עם מעבר מפרוסות סיליקון עגולות בגודל 300mm לפאנלים מרובעים מזכוכית באורך צלע של 500mm ומעלה. בגודל 510×515mm, פאנל זכוכית בודד מספק פי 4.5 שטח שמיש לעומת פרוסה עגולה בגודל 300mm, עם ניצול שטח של 95%+ לעומת ~65% הניתנים להשגה על מצעים עגולים. יתרון גאומטרי בסיסי זה מתורגם ישירות להפחתת עלות לכל שבב של 20–30% בייצור בנפח גבוה.
GINECHIP מספקת פאנלים מזכוכית בדרגות בורוסיליקט, סיליקה מותכת וללא אלקלי, עם משטחים מלוטשים ב-CMP המוכנים ליצירת TGV, מטליזציית RDL ואינטגרציה הטרוגנית. הפאנלים שלנו זמינים בגדלים סטנדרטיים מ-510×515mm ועד 650×750mm, עם מידות מותאמות אישית עבור יישומים מיוחדים. כל הפאנלים עוברים מדידה קפדנית הכוללת אימות CTE, אינטרפרומטריית TTV/עיוות, AFM לחספוס פני השטח ובדיקת חלקיקים.
דרגות פאנל זכוכית
Borosilicate Glass Panels
CTE מותאםפאנלים מזכוכית בורוסיליקט עם CTE של 3.25 ppm/K — כמעט זהה לזה של סיליקון (2.6 ppm/K). התאמת ה-CTE מאפשרת אינטגרציה בלחץ נמוך עם אינטרפוזרים וצ'יפלטים מסיליקון במהלך מחזורים תרמיים. גדלי פאנל של עד 510×515mm מספקים פי 4.5 שטח שמיש לעומת פרוסה עגולה בגודל 300mm, ומפחיתים באופן ניכר את העלות לכל שבב בתהליכי אריזה ברמת פאנל (PLP).
Fused Silica Panels
RF הפסד נמוךפאנלים מסיליקה מותכת בטוהר גבוה עם CTE כמעט אפסי (~0.55 ppm/K) ואובדן דיאלקטרי נמוך במיוחד (tan δ < 0.001). אידיאליים ליישומי אנטנה-באריזה mmWave ואינטרפוזרי RF, שבהם שלמות האות היא בעלת חשיבות עליונה. היציבות התרמית יוצאת הדופן מבטלת עיוותים במהלך מטליזציית TGV בטמפרטורה גבוהה ועיבוד RDL רב-שכבתי.
Alkali-Free Glass Panels
דרגת תצוגהפאנלי זכוכית ללא אלקלי מסוג AN100 ו-EAGLE XG פותחו עבור ייצור צגים שטוחים, וכעת הותאמו לאריזת מוליכים למחצה מתקדמת. CTE של ~3.8 ppm/K עם אחידות עובי ואיכות פני שטח מצוינות, בירושה מקווי ייצור זכוכית Gen 6+. תואמים לתהליכי יצירת TGV וציפוי Cu.
מפרטים טכניים
| פרמטר | מפרט |
|---|---|
| חומר | Borosilicate glass, Fused silica, Alkali-free glass (AN100, EAGLE XG) |
| גודל פאנל | 510×515mm, 600×600mm, 650×750mm (custom available) |
| עובי | 0.3mm – 1.1mm (standard), 0.1mm – 3.0mm (custom) |
| CTE (20–300°C) | 3.2 – 8.5 ppm/K (grade-dependent) |
| TTV | ≤ 5μm (panel), ≤ 2μm (wafer) |
| חספוס פני השטח (AFM RMS) | < 1.0nm (CMP finish), < 0.5nm (advanced CMP) |
| עיוות | ≤ 50μm per 515mm panel edge |
| מקדם דיאלקטרי | 4.0 – 5.5 at 1 MHz (grade-dependent) |
| טנגנס הפסד @ 1 MHz | < 0.005 (borosilicate), < 0.001 (fused silica) |
| טווח העברה | > 90% from 310nm to 2,700nm (borofloat grade) |
| נקודת עיבור | 525°C (borosilicate), 1,000°C+ (fused silica) |
| גימור פני השטח | CMP, fire-polished, lapped, or as-cut |
| איכות קצה | Ground, polished, or chamfered edges |
| אריזה | Interleaved cleanroom paper, vacuum-sealed cassette or panel cassette |
יישומים
פאנלים מזכוכית משמשים כמצע הליבה בארכיטקטורת CoPoS, ומחליפים אינטרפוזרים עגולים מסיליקון מסורתיים בפאנלים מרובעים. פורמט הפאנל 510×515mm משיג ניצול שטח של 95%+ לעומת ~65% עבור פרוסות 300mm, ומאפשר פי 4.5 יותר שבבים לכל מצע. מטליזציית TGV (via דרך זכוכית) מספקת חיבורים אנכיים, בעוד RDL רב-שכבתי על פני הזכוכית מנתב אותות בין צ'יפלטים.
TGV המחוררים בלייזר או נצרבים בכימיקלים רטובים בפאנלים מזכוכית מספקים אינטרפוזרי RF בהפסד נמוך לאריזת 2.5D ו-3D. המקדם הדיאלקטרי הנמוך של הזכוכית (4.0–5.5) וטנגנס ההפסד הנמוך מפחיתים את הנחתת האות בהשוואה לאינטרפוזרים מסיליקון, מה שהופך אותם לאטרקטיביים במיוחד עבור mmWave, מודולי RF Front-End וחיבורים דיגיטליים במהירות גבוהה.
פאנלים מזכוכית עם אובדן דיאלקטרי נמוך במיוחד (דרגת סיליקה מותכת) הם המצע המועדף עבור מודולי אנטנה-באריזה של 5G mmWave ו-6G. היכולת ליצור TGV ביחס ממדים גבוה מאפשרת מערכי אנטנות קומפקטיים עם מעגלי עיצוב אלומה משולבים, בעוד היציבות הממדית של הזכוכית מבטיחה מיקום מדויק של רכיבי האנטנה על פני הפאנל כולו.
אריזת fan-out ברמת פאנל מנצלת את הפורמט בשטח גדול של פאנלים מזכוכית להטמעת מספר מעגלים משולבים בפאנל משוחזר יצוק. נשא הזכוכית מספק תמיכה מכנית במהלך היציקה, יצירת RDL ותהליכי הרכבת שבב-אחרון. לאחר העיבוד, ניתן להשאיר את פאנל הזכוכית כאינטרפוזר קבוע או לשחררו, בהתאם לארכיטקטורת האריזה.
פאנלים מזכוכית עם מובילים אופטיים משולבים (באמצעות חילוף יונים או כתיבה בלייזר) מאפשרים אינטרפוזרים פוטוניים המשלבים ניתוב חשמלי (Cu RDL) וניתוב אופטי (מובילים) על מצע בודד. שילוב משותף זה קריטי עבור אופטיקה באריזה משותפת (CPO) ויישומי I/O אופטיים ברוחב פס גבוה.
פאנלים עבים מזכוכית (0.7–1.1mm) עם יציבות תרמית גבוהה ובידוד חשמלי משמשים כמצעים למודולי הספק במתח גבוה בממירים של מערכות הנעה לרכב חשמלי, בהנעות מנועים תעשייתיות ובממירים מחוברי רשת. היעדר קיבול טפילי משפר את ביצועי המיתוג בהשוואה למצעים קרמיים DBC.
איכות ומדידה
דילומטריית CTE
ניתוח תרמו-מכני (TMA) לפי ASTM E831 מ-20°C עד 300°C. ערכי CTE מוסמכים עם סבילות של ±0.1 ppm/K. קריטי להתאמת CTE עם סיליקון ונחושת במבנים רב-חומריים.
חספוס פני שטח AFM
מיקרוסקופיית כוח אטומי על שטחי סריקה של 1×1μm ו-10×10μm. משטח מלוטש ב-CMP < 1.0nm RMS; גימור CMP מתקדם < 0.5nm RMS. נתונים כלולים לכל אצווה עבור יישומים קריטיים להידבקות RDL.
אינטרפרומטריית TTV / עיוות
טופוגרפיה של הפאנל כולו באמצעות אינטרפרומטריה בזווית חדה. TTV ≤ 5μm, עיוות ≤ 50μm עבור פאנלים של 510×515mm. לפי SEMI MF1530 / MF1390 המותאמים לפורמט פאנל.
ספקטרוסקופיית העברה אופטית
העברת UV-Vis-NIR מ-200nm עד 3,300nm. מוסמך > 90% העברה מ-310nm עד 2,700nm (borofloat). בדיקה לפסי גידול, בועות ותכלילים.
אפיון דיאלקטרי
מדידת קיבול בלוחות מקבילים ב-1 kHz – 10 GHz. מקדם דיאלקטרי (εr) וטנגנס הפסד (tan δ) מוסמכים לפי IPC-TM-650 2.5.5.9. קריטי ליישומי אינטרפוזר RF ו-mmWave.
סריקת חלקיקים בלייזר על פני השטח
בדיקת חלקיקים ברגישות 0.3μm לפי SEMI M53. מפרט סטנדרטי: ≤ 20 חלקיקים לפאנל. מפרטים מחמירים יותר עבור יישומי ליתוגרפיית TGV.
פלואורסצנציית רנטגן (XRF)
אימות הרכב מרכיבי הזכוכית. מאשר עקביות בין אצוות ותאימות למפרטי היצרן.
בדיקת עמידות כימית
עמידות הידרוליטית לפי ISO 719, עמידות לחומצה לפי DIN 12116, עמידות לאלקלי לפי ISO 695. מבטיח תאימות לתהליכים כימיים רטובים (צריבת TSV, ציפוי Cu, הסרת רזיסט).
בקש הצעת מחיר לפאנל זכוכית
ציינו את מידות הפאנל, דרגת הזכוכית ודרישות גימור פני השטח עבור הצעת מחיר מותאמת אישית.