Weitere Materialien
Spezialsubstrate für Anwendungen mit ungewöhnlichen Eigenschaften — Keramik, piezoelektrische Kristalle, IR-Materialien, Diamant und flexible Polymere.
Übersicht
Jenseits von Standard-Silizium und gängigen Verbindungshalbleitern benötigen viele Bauelementtechnologien Spezialsubstratmaterialien mit einzigartigen elektrischen, thermischen, optischen oder piezoelektrischen Eigenschaften. Wir beschaffen schwer erhältliche Materialien von qualifizierten Kristallzüchtern weltweit.
Materialkatalog
Aluminiumoxid (Al₂O₃)
Hochfeste Keramiksubstrat mit ausgezeichneter elektrischer Isolation. In 96% und 99,6% Reinheit. Für Dickschichtschaltungen und Hybridelektronik.
- Hardness: 14–16 GPa
- Thermal conductivity: 20–30 W/m·K
- CTE: 3.2 ppm/K
- Dielectric constant: 7.5–8.0 at 1 MHz
Aluminiumnitrid (AlN)
Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit (170 W/m·K), CTE eng an Silizium angepasst. Ungiftige Alternative zu BeO.
- Purity: 96%, 99.6%
- Thermal conductivity: 24–30 W/m·K
- Dielectric strength: > 15 kV/mm
- Surface roughness: as-fired or polished (< 0.1μm Ra)
Borosilikatglas
CTE an Silizium angepasst (3,2 ppm/K). Ideal für anodisches Bonden mit Si-Wafern. Hervorragende chemische Beständigkeit.
- CTE: 3.2 ppm/K (silicon-matched)
- Strain point: 510°C
- High chemical durability
- Available with patterned cavities
Germanium (Ge)
Hohe Elektronenbeweglichkeit (3900 cm²/V·s). Für Mehrfachsolarzellen, IR-Optik und als Substrat für III-V-Epitaxie.
- Bandgap: 0.66 eV (indirect)
- Electron mobility: 3900 cm²/V·s
- Diameter: 50mm, 100mm, 150mm
- N-type, P-type, and intrinsic available
ZnSe & ZnS
Breitband-IR-transparente Materialien für optische Fenster und Linsen. ZnSe: 0,6–16μm; ZnS: 0,4–12μm.
- ZnSe transmission: 0.6–16μm
- ZnS transmission: 0.4–12μm
- High laser damage threshold
- Available as polished optical windows and wafers
LiNbO₃ & LiTaO₃
Ferroelektrische Einkristallsubstrate mit starken piezoelektrischen und elektrooptischen Eigenschaften. 3″, 4″, 6″ Wafer.
- Electro-optic coefficient r₃₃: LiNbO₃ 30.8 pm/V
- Curie temp: 1142°C (LiNbO₃), 610°C (LiTaO₃)
- Available as 3″, 4″, 6″ wafers
- Optical-grade and SAW-grade polish
Diamant
CVD-einkristalline oder polykristalline Diamantsubstrate mit höchster Wärmeleitfähigkeit (> 1800 W/m·K). Extreme Durchschlagsfestigkeit.
- Thermal conductivity: > 1800 W/m·K
- Dielectric breakdown: > 10 MV/cm
- Available up to 2″ wafer sizes
- Optical-grade and thermal-grade available
Flexible Polymere
Polyimid- und LCP-Filme für flexible Elektronik. Bis 400°C (PI), geringe Feuchtigkeitsaufnahme.
- Polyimide: rated to 400°C
- LCP: low moisture absorption, low RF loss
- Thickness: 12.5μm–125μm
- Available with or without adhesive layers
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