Präzisions-Wafersubstrate und End-to-End MEMS-Prozessdienstleistungen — ein Partner für Fabs, Foundries und Forschungseinrichtungen in 50+ Ländern.
Advanced Packaging Technologies
Das Unternehmen
GINECHIP ist ein vertikal integrierter Anbieter von Halbleitersubstraten und Prozessdienstleistungen — von der Rohstoffbeschaffung über die Reinraumfertigung bis zum zertifizierten Versand. Jeder Wafer, der unser Werk verlässt, trägt eine dokumentierte Qualitätskette aus einer verantwortlichen Quelle.
Seit über 10 Jahren vertrauen Fabs, Foundries und Forschungseinrichtungen in mehr als 50 Ländern auf GINECHIP als Single-Source-Partner für Präzisionssubstrate und End-to-End-Prozessdienstleistungen — abgesichert durch ISO-9001-Qualitätssysteme und Fertigung in ISO-Klasse-5-Reinräumen.
Substrate Catalog
Browse our complete range of precision substrates across materials, sizes, and specifications.
Global Sourcing Network
We source premium substrates from the world's leading manufacturers — ensuring quality, reliability, and supply-chain resilience for your most demanding applications.
Shin-Etsu 
SUMCO 
GlobalWafers 
Siltronic 
SK Siltron 
Soitec 
Wafer Works 
Ferrotec 
NSIG 
Zhonghuan 
Tongmei 
Atecom 
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Verwalten Sie Angebote, bestellen Sie frühere Käufe nach und verfolgen Sie jede Lieferung über Ihr GINECHIP-Kontodashboard.
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Frontend-Lithografie, Dünnschichtabscheidung, DRIE, TSV, Wafer-Bumping und Reclaim — in ISO-Klasse-5-Reinräumen mit vollständiger Metrologie-Dokumentation.
PVD-, CVD-, ALD-Prozesse für Oxid-, Nitrid-, Metall- und dielektrische Schichten auf 200/300-mm-Wafern.
Kontakt-, Proximity- und Projektionslithografie bis 0,5µm mit voller Maskendesign-Unterstützung.
Lot-Bumps, Cu-Pillars, Au-Studs mit vollständigem UBM-Stack. SnAg, SAC, AuSn.
Chemisch-mechanisches Abtragen und Wiederpolieren gebrauchter Test-Wafer auf Neuwert-Qualität.
Direktes, anodisches, eutektisches und adhäsives Bonden für SOI, MEMS und fortschrittliche Packaging-Anwendungen.
Präzise Kantenprofilierung und Politur zur Beseitigung von Mikrorissen und Sicherstellung der mechanischen Integrität.
Hochpräzise Dotierung von Silizium- und Verbindungshalbleiter-Wafern mit maßgeschneiderten Ionenspezies und Energieprofilen.
Permanente, kontrastreiche Laserbeschriftung von Wafer-IDs, Chargennummern und Justiermarken für Rückverfolgbarkeit.
Facility Capabilities
State-of-the-art tools enabling precision wafer fabrication, coating, patterning, and metrology — all under one roof.
Warum GINECHIP
10+ Jahre Erfahrung in der Halbleiter-Lieferkette, Qualitätsstandards auf Ingenieursniveau und Reinraum-zu-Reinraum-Logistik.
Substrate und Prozessdienstleistungen von einem qualifizierten Team — keine Übergaben in der Lieferkette, keine Spezifikationslücken.
Reichen Sie eine Angebotsanfrage mit Ihren Prozessparametern ein und erhalten Sie innerhalb eines Werktags ein vollständiges technisches Angebot mit Kompatibilitätsanalyse.
Jeder Durchmesser, jede Orientierung, jedes Dotierungsprofil, jeder Filmstapel oder jede Oberflächenbehandlung — nach SEMI M1-M9-Standards.
Jede Lieferung verlässt eine ISO-Klasse-5-Einrichtung mit Konformitätszertifikat, Partikelzähldaten und vollständiger Metrologie-Dokumentation.
Maßgeschneiderte Wafer-Lösungen in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette.
Drucksensoren, Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Mikrofone. Substrate und Prozessdienste für MEMS-Foundries.
Mehr erfahrenGaAs-, GaN-on-SiC-, SOI-Substrate für HF-Frontend-Module, Leistungsverstärker und mmWave.
Mehr erfahrenSilizium-Photonik, VCSEL-Arrays, Wellenleitersubstrate, LiDAR-Empfänger/Sender-Wafer.
Mehr erfahrenSiC- und GaN-Epi-Ready-Substrate für Hochspannungs-MOSFETs, Schottky-Dioden und HEMTs.
Mehr erfahrenRDL-Bump-Wafer, Interposer, TSV-Substrate für 2.5D/3D heterogene Integration und Chiplets.
Mehr erfahrenKleinserien-Prototyp-Wafer, kundenspezifische Spezifikationen für Universitäts- und Unternehmenslabore.
Mehr erfahrenTechnische Einblicke, Branchentrends.
Co-Packaged Optics (CPO) platziert Siliziumphotonik-Engines neben Switch-ASICs, um Leistung und Latenz in KI-Rechenzentren zu senken. Entdecken Sie GINECHIPs Substrate für Advanced Packaging.
Von FOUPs und FOSBs bis zu PEEK- und PP-Waferkassetten: Entdecken Sie die wichtigsten Arten der Wafer-Verpackung und des Transports – und wie GINECHIP sie alle in jeder Größe liefern kann.
Senden Sie Ihre Prozessparameter — unser Ingenieurteam antwortet innerhalb eines Werktags mit einem vollständigen technischen Angebot inkl. Kompatibilitätsanalyse. Kein Mindestbestellwert.