Präzisions-Wafersubstrate &
Prozessdienstleistungen
Präzisions-Wafersubstrate und End-to-End MEMS-Prozessdienstleistungen — ein Partner für Fabs, Foundries und Forschungseinrichtungen in 50+ Ländern.
Substrat-Spezifikationen auf einen Blick
Von 100mm Forschungssilizium bis zu 300mm Produktionswafern — jede Konfiguration für Ihren Prozess entwickelt.
Substratkatalog
Ausgewählte Substrate
End-to-End MEMS & Halbleiterverarbeitung
Frontend-Lithografie, Dünnschichtabscheidung, DRIE, TSV, Wafer-Bumping und Reclaim — in ISO-Klasse-5-Reinräumen mit vollständiger Metrologie-Dokumentation.
Dünnschichtabscheidung
PVD-, CVD-, ALD-Prozesse für Oxid-, Nitrid-, Metall- und dielektrische Schichten auf 200/300-mm-Wafern.
Fotolithografie
Kontakt-, Proximity- und Projektionslithografie bis 0,5µm mit voller Maskendesign-Unterstützung.
Wafer-Bumping & UBM
Lot-Bumps, Cu-Pillars, Au-Studs mit vollständigem UBM-Stack. SnAg, SAC, AuSn.
Wafer-Reclaim
Chemisch-mechanisches Abtragen und Wiederpolieren gebrauchter Test-Wafer auf Neuwert-Qualität.
Warum GINECHIP
Entwickelt für prozesskritische Anwendungen
25+ Jahre Erfahrung in der Halbleiter-Lieferkette, Qualitätsstandards auf Ingenieursniveau und Reinraum-zu-Reinraum-Logistik.
Single-Source-Partner
Substrate und Prozessdienstleistungen von einem qualifizierten Team — keine Übergaben in der Lieferkette, keine Spezifikationslücken.
24-Stunden-Ingenieurantwort
Reichen Sie eine Angebotsanfrage mit Ihren Prozessparametern ein und erhalten Sie innerhalb eines Werktags ein vollständiges technisches Angebot mit Kompatibilitätsanalyse.
Anpassung an jede SEMI-Spezifikation
Jeder Durchmesser, jede Orientierung, jedes Dotierungsprofil, jeder Filmstapel oder jede Oberflächenbehandlung — nach SEMI M1-M9-Standards.
Zertifizierte Reinraumversorgung
Jede Lieferung verlässt eine ISO-Klasse-5-Einrichtung mit Konformitätszertifikat, Partikelzähldaten und vollständiger Metrologie-Dokumentation.
Branchen, die wir bedienen
Maßgeschneiderte Wafer-Lösungen in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette.
MEMS & Sensoren
Drucksensoren, Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Mikrofone. Substrate und Prozessdienste für MEMS-Foundries.
Mehr erfahrenHF- & Leistungsbauelemente
GaAs-, GaN-on-SiC-, SOI-Substrate für HF-Frontend-Module, Leistungsverstärker und mmWave.
Mehr erfahrenPhotonik & LiDAR
Silizium-Photonik, VCSEL-Arrays, Wellenleitersubstrate, LiDAR-Empfänger/Sender-Wafer.
Mehr erfahrenLeistungselektronik
SiC- und GaN-Epi-Ready-Substrate für Hochspannungs-MOSFETs, Schottky-Dioden und HEMTs.
Mehr erfahrenAdvanced Packaging
RDL-Bump-Wafer, Interposer, TSV-Substrate für 2.5D/3D heterogene Integration und Chiplets.
Mehr erfahrenF&E & Wissenschaft
Kleinserien-Prototyp-Wafer, kundenspezifische Spezifikationen für Universitäts- und Unternehmenslabore.
Mehr erfahrenNeueste Fachartikel
Technische Einblicke, Branchentrends.
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Senden Sie Ihre Prozessparameter — unser Ingenieurteam antwortet innerhalb eines Werktags mit einem vollständigen technischen Angebot inkl. Kompatibilitätsanalyse. Kein Mindestbestellwert.