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Silizium-Photonik-PlattformTechnologie
< 0,2 nm RMSAuflösung
150-mm-/200-mm-WaferKapazität
ISO 9001:2015Zertifizierung

Übersicht

Photonik und LiDAR sind Schlüsseltechnologien für Sensorik und Datenkommunikation der nächsten Generation. GINECHIP bietet ein umfassendes Angebot an Photonik- und LiDAR-Substratlösungen, von Silizium-Photonik-SOI-Wafern über InP-Substrate für photonische integrierte Schaltungen bis zu GaAs-VCSEL-Arrays und Si₃N₄-Wellenleitersubstraten — für Anwendungen von optischen Rechenzentrums-Interconnects bis hin zu LiDAR für autonomes Fahren.

Wir liefern branchenführende Qualität und Präzision — jedes Photonik-Substrat wird rigoros auf Oberflächenqualität und optische Leistung geprüft.

Materialplattformen

Silizium-Photonik (SOI)

Silicon-on-Insulator-Photonikplattform mit Wellenleiterverlusten unter 1dB/cm, integrierten Mach-Zehnder- und Ringmodulatoren sowie Ge-on-Si-Photodetektoren für O-Band- und C-Band-Transceiver.

Substrate: SOI (220nm Si / 2μm BOX)Waveguide loss: < 1 dB/cmModulator: Mach-Zehnder, ringPhotodetector: Ge-on-SiWavelength: O-band, C-bandDiameters: 200mm, 300mm

Indiumphosphid-(InP)-Photonik

Monolithische InP-Plattform mit integrierten DFB/DBR-Lasern, optischen Halbleiterverstärkern und Hochgeschwindigkeits-Elektroabsorptionsmodulatoren für aktive photonische Komponenten im Bereich 1,3–1,6μm.

Substrate: InP (S.I. or N-type)DFB/DBR lasers: 1.3–1.6μmSOA: 20+ dB gainEAM: 40+ GHz bandwidthAWG: 40–96 channelDiameters: 2″, 3″, 4″

Siliziumnitrid-(Si₃N₄)-Photonik

Siliziumnitrid-Wellenleiter mit extrem geringen Verlusten unterstützen den CW-Betrieb mit hoher Leistung und die Erzeugung von Kerr-Kämmen und eignen sich ideal für Laser mit schmaler Linienbreite, Sensorik und nichtlineare Photonik.

Si₃N₄ thickness: 100–800nmLoss: < 0.1 dB/cm (visible/IR)Power handling: > 1W (CW)Nonlinear: Kerr comb generationCladding: SiO₂ (TEOS or thermal)Diameters: 100mm, 150mm, 200mm

GaAs-VCSEL- & Laserdiodenplattform

GaAs-basierte Epitaxieplattform für VCSELs und kantenemittierende Laser im Bereich 808–940nm, mit AlGaAs/GaAs-DBR-Spiegeln und InGaAs-Quantentöpfen für Beleuchtungs- und LiDAR-Emitter.

Substrate: GaAs (N-type, 6″)Wavelength: 808nm, 850nm, 940nmDBR: 20–40 pairs AlGaAs/GaAsQW: InGaAs or GaAs/AlGaAsPower: mW to multi-Watt arraysEpi-ready or patterned substrates

Lithiumniobat auf Isolator (LNOI)

Dünnschicht-Lithiumniobat-Plattform mit einer Modulationsbandbreite von über 100GHz und niedrigem Vπ·L, die elektrooptische Modulatoren der nächsten Generation für kohärente optische Kommunikation ermöglicht.

LNOI: 300–700nm LiNbO₃ filmr₃₃ = 30.8 pm/VModulator BW: 100+ GHzVπ·L < 2 V·cmHandle: LiNbO₃ or SiDiameters: 3″, 4″, 6″

LiDAR-Technologie

Direktes Time-of-Flight-(Flash)-LiDAR

GaAs-basierte gepulste Laser-Arrays in Kombination mit MOCVD-gewachsenen DBR- und Quantentopf-Epitaxieschichten liefern 50–500W Spitzenleistung für Automotive- und Industrie-Flash-LiDAR-Beleuchtungsquellen.

Substrate: GaAs 6″Wavelength: 905nm, 940nmPeak power: 50–500W (array)Pulse width: 1–10nsRep rate: 100kHz–2MHzEpi: MOCVD-grown DBR + QWs

FMCW-Kohärenz-LiDAR

InP- und Silizium-Photonik-Plattformen ermöglichen frequenzmoduliertes Dauerstrich-LiDAR (FMCW) mit kohärenter Detektion, wodurch die Reichweite auf über 200–500m erweitert wird und gleichzeitig sofortige Geschwindigkeitsdaten geliefert werden.

Substrate: InP, SOI (SiPh)Wavelength: 1530–1570nmFiber laser: Er-dopedPulse energy: μJ to mJRange: 200–500m+Coherent detection (FMCW)

SPAD-/dToF-Detektor-Arrays

CMOS-kompatible Single-Photon-Avalanche-Dioden-Arrays auf spezieller Silizium-Epitaxie erreichen ein Timing-Jitter von unter 100ps für direktes Time-of-Flight-Ranging in kompakten Empfängermodulen.

Substrate: Si (specialty epi)Pixel pitch: 10–50μmTiming jitter: < 100ps FWHMPDE: 20–40% (905nm)Array size: 64×64 to 512×512CMOS-compatible process

SOI-Spezifikationen

ParameterStandardspezifikationErweiterte Spezifikation
Bauelementschichtdicke220nm ± 5nm220nm ± 2nm (or custom)
BOX-Schichtdicke2.0μm ± 5%2.0μm ± 2% (or 3.0μm)
Handle-Wafer725μm Si (100)725μm HR-Si (>1kΩ·cm)
Si-Schicht-Gleichmäßigkeit< 2nm (1σ)< 1nm (1σ)
BOX-Gleichmäßigkeit< 1% (1σ)< 0.5% (1σ)
Durchmesser200mm200mm, 300mm
Oberflächenrauheit< 0.2nm RMS< 0.15nm RMS
Partikelanzahl< 20 @ 0.12μm< 10 @ 0.09μm

Die oben genannten Spezifikationen basieren auf Standardprodukten. Kundenspezifische Spezifikationen auf Anfrage.

Anwendungen

Automotive ADAS & autonomes Fahren

Festkörper-LiDAR und photonische Sensoren liefern die Reichweite und Winkelauflösung, die für L2+-Fahrassistenz und Wahrnehmungssysteme autonomer Fahrzeuge erforderlich sind.

Robotik & Industrieautomation

Kompakte LiDAR- und photonische Sensormodule ermöglichen Hindernisvermeidung, SLAM-Navigation und Präzisionsmesstechnik für mobile Roboter und Fabrikautomation.

Optische Transceiver für Telekom & Datacom

Silizium- und InP-photonische integrierte Schaltungen treiben 100G-800G-optische Transceiver für Rechenzentrums-Interconnects und Fernverkehrsnetze an.

AR/VR & Consumer-Sensorik

VCSEL-Arrays und photonische Strukturen unterstützen Tiefensensorik, Eye-Tracking und Structured-Light-Projektion in Geräten für erweiterte und virtuelle Realität.

Biomedizinische & Umweltsensorik

Photonische integrierte Schaltungen ermöglichen kompakte Spektroskopie, Gassensorik und patientennahe Diagnostik über wellenleiterbasierte optische Sensorplattformen.

Luft- & Raumfahrt sowie Verteidigung

Strahlungstolerante photonische und LiDAR-Komponenten unterstützen optische Freiraumkommunikation, Zielerfassung und Fernerkundung in Luft-, Raumfahrt- und Verteidigungssystemen.

Wellenleitertechnologie

Silizium- und Siliziumnitrid-Wellenleiterplattformen mit Ausbreitungsverlusten von nur 0,5 dB/cm sind verfügbar. Single-Mode- und Multi-Mode-Wellenleiterdesigns werden unterstützt. Unsere Photolithografie- und Ätzprozesse erzielen vertikale Seitenwände mit einer Rauheit unter 5 nm RMS für geringen Streuverlust.

Epitaxie-Qualität

Epitaktische Schichten werden durch Photolumineszenz-Mapping, Röntgenbeugungs-Rocking-Curve-Analyse und Messung der Oberflächendefektdichte charakterisiert. Wir garantieren eine Epi-Schicht-Gleichmäßigkeit innerhalb von 2 % über den gesamten Wafer, mit einer RMS-Oberflächenrauheit unter 0,2 nm.

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ISO 9001 zertifiziert SEMI-Standards-konform Epi-Ready-Oberfläche Kundenspezifische Schichtstapel