Produktupdates
Neueste Updates des GINECHIP-Katalogs.
Übersicht
GINECHIP erweitert kontinuierlich Substratmaterialien, Prozessfähigkeiten und Zertifizierungen, um mit den sich schnell entwickelnden Anforderungen der Halbleiterindustrie Schritt zu halten. Diese Seite verfolgt unsere neuesten Ergänzungen bei Substraten, Prozessdienstleistungen, Qualitätszertifizierungen und der Lieferkette.
Jedes hier aufgeführte Update wurde vollständig qualifiziert und ist für Serienbestellungen verfügbar — abonnieren Sie unten, um benachrichtigt zu werden, sobald neue Fähigkeiten verfügbar sind.
Substrat-Updates
Unser Wafer-Substrat-Sortiment wird in diesem Quartal um neue Materialien und engere Spezifikationen in allen Kernproduktfamilien erweitert.
150mm semi-isolierendes 4H-SiC
Hochreines, semi-isolierendes Siliziumkarbid-Substrat mit einem spezifischen Widerstand ≥10¹¹ Ω·cm und einer Mikropipe-Dichte unter 0,5 cm⁻², qualifiziert von zwei unabhängigen Lieferanten für RF-Bauelement-Epitaxie.
300mm FD-SOI
Vollständig verarmte SOI-Wafer mit einer 12nm ultradünnen oberen Siliziumschicht und 25nm vergrabenem Oxid, qualifiziert für stromsparende IoT- und Edge-KI-Logikknoten.
200mm BF33-Borosilikatglas
Borosilikatglas-Wafer mit angepasstem CTE für anodisches Bonding, erhältlich doppelseitig oder einseitig poliert für MEMS-Kappen und Glasinterposer-Anwendungen.
200mm GaN-on-Si-Epitaxie
AlGaN/GaN-HEMT-Epitaxiewafer auf hochohmigem Silizium mit einer 2DEG-Beweglichkeit über 1.800 cm²/V·s, jetzt in Prototyp- und F&E-Mengen erhältlich.
150mm InP-Substrate
Semi-isolierende und n-leitende Indiumphosphid-Wafer mit einer Ätzgrubendichte unter 5.000 cm⁻² für Terahertz- und Photonik-Bauelemente, jetzt im größten kommerziell qualifizierten Durchmesser erhältlich.
200mm UV-Grade-Quarzglas
Quarzglas-Wafer mit >90 % Transmission bei 193nm und 99,99 % SiO₂-Reinheit für DUV-Optikkomponenten, erhältlich mit individuellen Randprofilen.
Prozess-Updates
Wir haben unsere Prozess- und Servicefähigkeiten erweitert, um mehr Ihrer Fertigungsanforderungen intern abzudecken.
Die neue SAP-Linie (Semi-Additive Process) unterstützt jetzt 2/2μm-RDL-Routing und erweitert unsere Feinpitch-RDL-Fähigkeit über den bisherigen 5/5μm-Standard hinaus.
Eine neue Pilotlinie für direktes Kupfer-Hybridbonding qualifiziert derzeit die Sub-Mikrometer-Die-zu-Wafer-Ausrichtung für 3D-IC-Stacking der nächsten Generation.
Jeder verarbeitete Wafer durchläuft jetzt eine automatisierte AOI-Prüfung mit Fehlerklassifizierung, wodurch die Ausgangsfehlerrate gesenkt und die Los-zu-Los-Konsistenz verbessert wird.
Neue Reclaim-Anlagen haben den monatlichen Durchsatz verdoppelt und die Lieferzeiten für Kantenschleif-, Strip- und Neupolier-Reclaim-Services verkürzt.
Kontaktieren Sie unser Engineering-Team, um zu besprechen, wie diese Prozesserweiterungen Ihre aktuellen oder anstehenden Projekte unterstützen können.
Zertifizierungs-Updates
ISO-9001:2015-Rezertifizierung
Unser Qualitätsmanagementsystem hat das Rezertifizierungsaudit erfolgreich abgeschlossen — ohne größere Abweichungen in allen Fertigungs- und Verpackungslinien.
IATF-16949-Zertifizierung hinzugefügt
Die automobile Qualitätsmanagement-Zertifizierung umfasst nun unsere Leistungsbauelemente- und Substratlinien und unterstützt die Qualifizierung für Automotive-Zulieferungen.
RoHS- & REACH-Konformitätsupdate
Alle Substrat- und Prozessmaterialdeklarationen wurden auf die neuesten Revisionen von RoHS 3 und der REACH-SVHC-Kandidatenliste aktualisiert.
Konfliktmineralien-Berichterstattung
Der jährliche Bericht zur Offenlegung von Konfliktmineralien und zur Schmelzenvalidierung wurde für die Due-Diligence-Anforderungen der Kunden veröffentlicht.
Lieferketten-Updates
Wir investieren weiterhin in die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und die Liefergeschwindigkeit.
Kritische Substratmaterialien sind jetzt von mindestens zwei unabhängigen Lieferanten qualifiziert, um das Risiko einer Single-Source-Versorgung zu verringern.
Erweiterte Pufferbestände an regionalen Verteilpunkten verkürzen die Lieferzeiten für Standard-Katalogwafer.
Kunden können jetzt jede Lieferung über unser Online-Traceability-Portal bis zum Ursprungsingot und der Prozesscharge zurückverfolgen.
Rollierende 12-Monats-Kapazitätsprognosen mit Schlüsselkunden verbessern die Zuteilungssicherheit für stark nachgefragte Substrate.
Produkt-Roadmap
Hier ist eine Vorschau darauf, was als Nächstes bei unseren Substrat-, Prozess- und Serviceangeboten kommt.
Erweiterung der 300-mm-SiC-Kapazität
Neue Aufbereitungs- und Polierlinien gehen in Betrieb, um unseren Durchsatz an 300-mm-Siliziumkarbid-Substraten bis nächstes Jahr zu verdoppeln.
Labor für Advanced Packaging
Ein dediziertes RDL- und TSV-Prozessentwicklungslabor eröffnet, um schnellere Durchlaufzeiten bei Advanced-Packaging-Prototypen zu unterstützen.
Erweiterte Messtechnik
Neue TXRF- und AFM-Geräte gehen in Betrieb, um die interne Kontaminations- und Rauheitscharakterisierung zu erweitern.
Erweiterung der regionalen Lagerhaltung
Ein neues Verteilzentrum eröffnet in Südostasien, um die Lieferzeiten für unsere am schnellsten wachsende Kundenregion zu verkürzen.
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Neue Produkte
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Spezifikationsaktualisierungen
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