Lasermarkierung & Re-ID — SEMI-Standard Wafer-Identifikation | GINECHIP

Laser · Scribe · Data MatrixMarkierungstypen

SEMI T7 · M12 · M13Konformitätsstandards

1–50μmMarkierungstiefe-Bereich

Si · GaAs · SiC · GlassSubstrattypen

Übersicht

Lasermarkierung und Re-Identifikation sind kritische Schritte im Wafer-Tracking und Lieferkettenmanagement. GINECHIP bietet SEMI-Standard Softmark- und Hardmark-Laserdienste mit OCR-, 2D-Matrix- und kundenspezifischen Identifikationsmustern.

Wir liefern branchenführende Qualität und Präzision — alle Markierungen entsprechen SEMI T7, SEMI M1 und SEMI M12/M13.

Markierungsdienste

laserMarkingReId.svc1Title

laserMarkingReId.svc1Desc

Mark: Alphanumeric, Data Matrix, SEMI fontLocation: frontside or backsideDepth: 5–50μm (Si), controlledReadable: OCR + machine visionStandards: SEMI T7, M12, M13Wafer: 100mm–300mm

laserMarkingReId.svc2Title

laserMarkingReId.svc2Desc

Depth: 1–5μm (shallow profile)Dot matrix formatDevice-side compatibleScribe-line placementMinimal debris: extraction systemIdeal for post-pattern wafers

laserMarkingReId.svc3Title

laserMarkingReId.svc3Desc

New ID applied to reclaimed wafersCross-reference to original ID maintainedCompatible with thin wafersFrontside or backside optionsFull lot history traceablePhoto documentation provided

laserMarkingReId.svc4Title

laserMarkingReId.svc4Desc

Sequential serialization2D Data Matrix per SEMI T7Encoded: lot, wafer#, product, dateOCR verification post-markMES integration readyThroughput: up to 100 wph

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laserMarkingReId.svc5Desc

GaAs, InP: low-power markingSiC: UV (355nm) laserGlass: CO₂ or UV laserTCO-coated: non-penetrative markCeramic (Al₂O₃, AlN): standardThin wafer: shallow profile

laserMarkingReId.svc6Title

laserMarkingReId.svc6Desc

Chemical-mechanical removalSurface reconditioning post-removalVerification: no residual markAFM: no sub-surface cracksCompatible with all wafer typesPhoto documentation before/after

SEMI-Standard-Konformität

Alle Lasermarkierungen entsprechen den Standards SEMI T7, SEMI M1 und SEMI M12/M13. Markierungen umfassen alphanumerische Zeichen, Data Matrix (ECC200), QR-Codes und kundenspezifische Symbologien. Hardmarks (20–80μm Tiefe) und Softmarks (5–20μm Tiefe) sind je nach Wafer-Wiederverwendungsanforderungen verfügbar.

Re-Identifikationsprozess

Unser Re-Identifikationsprozess folgt einem systematischen Workflow: Laserablation alter Markierungen, Oberflächenreinigung und -vorbereitung, Gravur neuer Markierungen, Markierungsverifizierung durch automatisierte optische Inspektion und abschließende Zertifizierung.

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ISO 9001 zertifiziertOCR-lesbare MarkierungenSEMI T7 konformFotodokumentation