Glassubstrate
Präzisions-Glaswafer für MEMS, Mikrofluidik und Wafer-Level-Optik.
Übersicht
Glassubstrate dienen einem breiten Spektrum an Anwendungen in MEMS, Mikrofluidik, Optik und biomedizinischen Geräten. GINECHIP bietet ein umfassendes Sortiment an Glas- und Quarzwafer-Substraten, darunter Borosilikatglas, Quarzglas, Saphir und Einkristall-Quarz sowie weitere Materialoptionen.
Wir liefern branchenführende Qualität und Präzision — jedes Glassubstrat wird in einer Reinraumumgebung verpackt und versandt.
Materialtypen
Quarzglas (UV-Qualität)
Fused Silica Description
- Transmission: 185nm–2.1μm mit T > 90%
- Extrem niedrige Autofluoreszenz
- Hohe Laserzerstörschwelle
- Erhältlich in den Qualitäten JGS1 (UV), JGS2, JGS3
- CMP-fertig bis Sub-Nanometer-RMS
Borofloat® 33
Borofloat® 33 ist ein Borosilikatglas-Wafer mit ausgezeichneter Temperaturwechselbeständigkeit (CTE 3,25 × 10⁻⁶/K), hoher chemischer Beständigkeit und außergewöhnlicher Ebenheit. Weit verbreitet für anodisches Bonden mit Silizium und die Herstellung mikrofluidischer Geräte. Erhältlich in Durchmessern von 100 mm bis 200 mm.
- CTE: 3.25 ppm/K — auf Silizium abgestimmt
- Transformationstemperatur: 525°C
- Hohe Chemikalienbeständigkeit (Hydrolyseklasse 1)
- Erhältlich als DSP mit ausgezeichneter Ebenheit
- Geeignet für Through-Glass-Via-(TGV-)Verarbeitung
AF 32® eco
SCHOTT AF 32® eco ist ein alkalifreies Dünnglas mit hervorragender thermischer Stabilität und chemischer Beständigkeit, geeignet für MEMS- und biomedizinische Anwendungen.
- CTE: 3.2 ppm/K — siliziumangepasst
- Geringer dielektrischer Verlust: tan δ ~ 0.004 bei 10 GHz
- Erhältlich bis zu 100μm dünn
- Hervorragend für TGV-Interposer im 2,5D-Packaging
- Keine Alkalimigrationsprobleme für TFT-Rückplatten
D 263® T eco
SCHOTT D 263® T eco ist ein dünnes Borosilikatglas mit hoher Lichtdurchlässigkeit und ausgezeichneter Oberflächenqualität, geeignet für optische und Display-Anwendungen.
- Erhältlich in Dicken von 30μm–1100μm
- Hohe Transmission von 350nm–2.5μm
- Brechungsindex n = 1.5230
- Glatte feuerpolierte Oberfläche
- Kosteneffizient für Großserienanwendungen
Einkristallquarz
Einkristall-Quarzwafer mit präziser kristallografischer Orientierung, hervorragenden piezoelektrischen Eigenschaften und hohem Q-Faktor für RF-Resonator- und SAW-Filteranwendungen. Erhältlich mit AT-Schnitt, ST-Schnitt und kundenspezifischen Orientierungen. Durchmesser von 100 mm bis 150 mm.
- Piezoelektrischer Koeffizient d₁₁ = 2.31 pC/N
- AT-Schnitt für temperaturstabile Resonatoren
- Hoher Q-Faktor für Oszillatoren mit geringem Phasenrauschen
- Erhältlich von 2″ bis 4″ Wafer
- Kundenspezifische Kristallorientierungen
Kalknatron-Floatglas
Wirtschaftliche Kalknatronglas-Wafer für Forschung, Prototyping und unkritische Anwendungen. Gute optische Klarheit und Oberflächenqualität. Ideal für die Entwicklung mikrofluidischer Geräte, Wafer-Bonding-Testträger und Bildungszwecke. Standarddurchmesser 100 mm–150 mm.
- Kalknatronglas: niedrigste Kosten, weit verbreitet
- Alumosilikat: hohe Kratzfestigkeit
- Kundenspezifische Glaszusammensetzungen möglich
- Dünn (< 100μm) und ultradünn erhältlich
- Ideal für Prototyping und Kleinserien
Technische Spezifikationen
| Parameter | Verfügbarer Bereich |
|---|---|
| Materialien | Fused Silica (SiO₂), Borosilicate Glass (Borofloat® 33, AF32® eco, D263®), Quartz (single-crystal), Soda-Lime, Alkali-Free Glass |
| Durchmesser | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Dicke | 100μm–1100μm (ultra-thin 50μm available for flexible substrates) |
| Oberflächenqualität | DSP, SSP, CMP-finished; S/D 40/20 or better per MIL-PRF-13830B |
| Oberflächenrauheit | RMS < 0.5nm (CMP), < 1.0nm standard polish |
| TTV / Bow / Warp | TTV < 3μm, Bow < 20μm (fused silica); custom specifications available |
| CTE | 0.55 ppm/K (fused silica), 3.2 ppm/K (AF32), 7.2 ppm/K (D263), 3.25 ppm/K (Borofloat) |
| Transmission | > 90% from 185nm–2.1μm (fused silica); D263: > 90% from 350nm–2.5μm |
| Brechungsindex (n₅₈₉) | Fused Silica: 1.458; Borosilicate: 1.471–1.473; D263: 1.523; AF32: 1.510 |
| Dielektrizitätskonstante | 3.8 (fused silica), 4.6 (borosilicate), 5.1–6.9 (alkali-free glass) at 1 MHz |
| Verpackung | Interleaved with cleanroom paper, single-wafer cassette, vacuum-sealed outer bag |
Anwendungen
MEMS- & Mikrofluidik-Bauelemente
Anodisch gebondete Glasdeckel und Kanäle für Drucksensoren, Beschleunigungsmesser und Lab-on-Chip-Mikrofluidiksysteme auf Borofloat- und AF32-Substraten.
Wafer-Level-Optik & Photomasken-Rohlinge
Quarzglassubstrate, poliert auf Subnanometer-Rauheit, für Photomasken-Rohlinge, optische Fenster und UV-transparente Linsen.
Anodisches & Fusions-Wafer-Bonding
CTE-angepasstes Borosilikatglas, direkt mit Silizium verbunden für hermetische MEMS-Verpackung und kavitätsbasierte SOI-äquivalente Strukturen.
2,5D/3D-Glasinterposer (TGV)
Through-Glass-Via-Verarbeitung auf AF32- und Quarzglassubstraten ermöglicht verlustarme RF-Interposer für fortschrittliche Verpackung.
HF-Resonatoren & SAW/BAW-Filter
Einkristall-Quarzwafer mit AT- oder ST-Schnitt für piezoelektrische Resonatoren mit hohem Q-Faktor und die Fertigung von Oberflächenwellenfiltern.
Display- & Touchpanel-Substrate
Kalknatron- und D263-Glassubstrate für TFT-Rückplatten, Touch-Sensor-Stapel und Deckglas in der Displayfertigung.
TGV-Technologie
Through-Glass-Via-Technologie ermöglicht hochdichte vertikale Verbindungen durch Glassubstrate für 2,5D- und 3D-Packaging. Glas-TGVs bieten überlegene RF-Leistung (geringe dielektrische Verluste im mmWave-Bereich), glatte Seitenwände und Kompatibilität mit Panel-Level-Prozessen. Via-Durchmesser von 20 μm bis 200 μm mit Aspektverhältnissen bis 10:1.
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