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Übersicht

Für Kunden mit eigenen Wafering-, Schleif- und Polierlinien bietet der Großeinkauf von Ingots erhebliche Kostenvorteile gegenüber fertigen Wafern. GINECHIP liefert Silizium-Ingots, Verbindungshalbleiter-Boules und Kristallmaterial in Großmengen direkt von Kristallzucht-Foundries — ohne Zwischenverarbeitungskosten und mit maximaler Flexibilität für Ihre Weiterverarbeitung.

Wir schließen die Lücke zwischen Kristallzüchtern und Wafer-Herstellern mit vollständiger Ingot-Zertifizierung (Widerstandsprofil, Lebensdauerkartierung, Orientierungsprüfung) und flexibler Logistik — vom einzelnen F&E-Ingot bis zu Multi-Tonnen-Produktionsmengen.

Produktkategorien

Silizium-Ingots

CZ-Silizium-Ingots

Czochralski-gezogene einkristalline Silizium-Ingots für Standard-Halbleiter- und Solar-Anwendungen. In allen Standarddurchmessern mit enger Widerstandskontrolle.

  • Durchmesser: 100–300 mm (4″–12″), kundenspezifisch bis 450 mm
  • Typ: P-Typ (Bor), N-Typ (Phosphor/Antimon)
  • Widerstand: 0,001–100 Ω·cm (CZ), breitere Bereiche verfügbar
  • Orientierung: 〈100〉, 〈111〉, 〈110〉
  • Sauerstoff: 12–18 ppma (ASTM F121), oder kundenspezifisch
  • Kohlenstoff: < 0,5 ppma (Standard), < 0,1 ppma (kohlenstoffarm)
  • Lebensdauer: > 100 μs (Standard), > 1000 μs (hohe Lebensdauer)

FZ-Silizium-Ingots

Zonen-gereinigtes ultrahochreines Silizium für Leistungsbauelemente, Detektoren und HF-Anwendungen. Nahezu sauerstofffrei mit außergewöhnlicher Widerstandsgleichmäßigkeit.

  • Durchmesser: 100–200 mm (4″–8″)
  • Typ: N-Typ (Phosphor), P-Typ (Bor)
  • Widerstand: 1–10.000 Ω·cm (N-Typ), 1.000–20.000+ Ω·cm (P-Typ)
  • Sauerstoff: < 0,2 ppma
  • Kohlenstoff: < 0,1 ppma
  • Lebensdauer: > 1000 μs (Standard), > 5000 μs (hohe Lebensdauer)
  • Ideal für: IGBTs, Leistungs-MOSFETs, HF-PIN-Dioden, Strahlungsdetektoren

Verbindungshalbleiter-Boules

GaAs-Boules

LEC- oder VGF-gezogene semi-isolierende oder dotierte GaAs-Einkristall-Boules für HF- und optoelektronische Bauelemente.

  • Durchmesser: 2″–6″
  • SI-GaAs (ρ > 10⁷ Ω·cm), N-Typ, P-Typ
  • EPD: < 5×10³/cm² (LEC), < 500/cm² (VGF)
  • Vollständige Boules oder geschnittene Abschnitte

InP-Boules

LEC-gezogene Fe-dotierte semi-isolierende oder S-dotierte N-Typ InP-Einkristalle für Photonik und mmWave.

  • Durchmesser: 2″–4″
  • SI-InP (Fe-dotiert), N-Typ (S-dotiert)
  • EPD: < 5×10⁴/cm²
  • Boule-Längen bis 200 mm

SiC-Boules

PVT-gezogene 4H-SiC- und 6H-SiC-Einkristall-Boules. Enge Mikroporendichte-Kontrolle für Leistungsbauelemente.

  • Durchmesser: 100 mm, 150 mm
  • 4H-SiC: N-Typ, SI, V-dotiertes SI
  • MPD: < 1/cm², Premium < 0,1/cm²
  • Vollständige Boules oder geschnittene Abschnitte

Großmengen-Wafer-Versorgungsprogramm

Für Kunden, die fertige Wafer in großen Mengen benötigen und von Großeinkaufsvorteilen profitieren möchten, bietet unser Großmengen-Wafer-Programm erhebliche Preisvorteile:

Mengenrabatt-Stufen

  • Stufe 1: 25–100 Wafer pro Los
  • Stufe 2: 101–500 Wafer pro Los
  • Stufe 3: 501–2.000 Wafer pro Los
  • Stufe 4: 2.001+ Wafer pro Los (kundenspezifische Preise)

Programmvorteile

  • Los-basierte Preisgestaltung mit veröffentlichter Rabattstruktur
  • Reservierte Produktionskapazität mit geplanten Lieferungen
  • Dedizierter Account-Manager für Großkunden
  • Kundenspezifische Verpackung und Etikettierung nach Ihren Vorgaben
  • Vierteljährliche Business-Reviews mit kontinuierlicher Verbesserung

Lieferkettendienste

  • Vendor-Managed Inventory (VMI) Programme
  • Just-in-Time-Lieferung mit 48-Stunden-Vorlaufzeit
  • Regionale Lagerhaltung (Asien, Europa, Nordamerika)
  • Konsignationslager-Vereinbarungen verfügbar

Qualität & Zertifizierung

Jeder Ingot oder Boule wird mit einem umfassenden Analysezertifikat geliefert:

Axiales Widerstandsprofil — 4-Punkt-Sonden-Scan oder Wirbelstrommessung
Radiale Widerstandskarte — Querschnittskartierung an festgelegten Positionen
Minoritätsträger-Lebensdauer — μ-PCD- oder QSSPC-Messung
Kristallorientierung — Röntgen-Laue- oder XRD-Prüfung
Sauerstoff-/Kohlenstoffgehalt — FTIR-Analyse nach ASTM F121/F1391
Versetzungsdichte — EPD durch selektives Ätzen (ASTM F47)
Mikroporendichte (SiC) — KOH-Ätzung oder PL-Bildgebung
Sichtprüfung — Oberflächenqualität, Risse, Einschlüsse, Zwillingsbildung

Benötigen Sie Material in Großmengen für Ihre Produktionslinie?

Teilen Sie uns Material, Durchmesser, Typ und Mengenanforderungen mit — wir erstellen ein wettbewerbsfähiges Angebot mit Lieferplan und Zertifizierungsdetails innerhalb von 24 Stunden.

ISO 9001:2015Vollständige Ingot-ZertifizierungMengenrabatteGlobale Logistik