Musteranpassung
Kundenspezifische Lithografiemuster auf Wafern — Laser-Scribemarks, Justiermarken, Messziele und Teststrukturen.
Übersicht
Musteranpassung fügt funktionale oder Identifikationsmerkmale auf Wafern durch Fotolithografie und Ätzen hinzu. Laser-Scribemarks, Justiermarken, Messziele — nach Ihren Spezifikationen.
Wir liefern branchenführende Musterqualität mit vollständiger Rückverfolgbarkeit.
Laser-Scribemarks & Identifikation
Permanente Wafer-Identifikations- und Rückverfolgbarkeitsmarken durch Laser oder Lithografie:
| Parameter | Verfügbarer Bereich |
|---|---|
| Mark Type | OCR alphanumeric, 2D Data Matrix, QR code, custom logo/graphic |
| Character Height | 0.3mm–3.0mm (SEMI T7 compliant) |
| Dot Matrix Density | 5×7, 7×9, 9×13, 11×15 (custom grids) |
| Mark Position | SEMI M1.15 standard zone, custom quadrant/edge placement |
| Marking Technology | Laser (soft-mark < 5μm depth, hard-mark 5–50μm depth) |
| OCR Readability | > 99.9% read rate (SEMI M12/M13 compliant) |
| Font Options | SEMI OCR standard, high-density, human-readable only, custom |
Soft Mark (Laser-Scribe)
- OCR, 2D Data Matrix, QR-Code, alphanumerischer Text
- Auf Vorderseite, Rückseite oder Kante aufgebracht
- Marktiefe: < 5μm nach SEMI T7 Softmark-Standard
- SEMI T7, M12, M13 konform
- 2D-Code am Wafer-Rand für minimalen Flächenverbrauch
Hard Mark (Tiefenätzung)
- Permanente Marken, die Oxidation, Diffusion und Ätzung überstehen
- Ätztiefe: 5–50μm für langfristige Rückverfolgbarkeit
- Laser- oder DRIE-geätzte alphanumerische, 2D-Codes und Muster
- Lesbar durch automatisierte optische Inspektion (AOI) nach mehreren Prozessschritten
- Kompatibel mit SEMI T7 und M12 für permanente Wafer-ID
Justier- & Registrierungsmarken
Präzisions-Justier- und Registrierungsmarken für Lithografie, Wafer-Bonding und Metrologie.
| Parameter | Verfügbarer Bereich |
|---|---|
| Alignment Mark Type | Cross, chevron, box-in-box, Vernier scale, custom |
| Mark Depth / Height | 100nm–5μm (etched), 50nm–2μm (deposited contrast layer) |
| Placement Accuracy | ±0.5μm standard, ±0.1μm precision (stepper-aligned) |
| Mark Material | Etched Si, trench-refilled poly-Si, W-plug, TiN, Cr |
| Global Alignment Grid | 5-point, 9-point, full-contact exposure grid, custom |
| ASML / Nikon / Canon | Compatible mark designs for major scanner platforms |
Geätzte Justiermarken
Permanente, in die Wafer-Oberfläche geätzte Justiermarken für Stepper- und Scanner-Ausrichtung.
Abgeschiedene Metall-Justiermarken
patternCustomization.depositedMarksDesc
Metrologie- & CD-Ziele
Umfassende CD-, Overlay- und Schichtdicken-Messziele für Prozessentwicklung und Inline-Metrologie.
Jeder strukturierte Wafer wird vor dem Versand auf Markengenauigkeit geprüft.
Flats & Notches
SEMI-Standard-Flats und kundenspezifische Notches für Orientierung, Dotierungstyp und Automatisierungskompatibilität.
| Parameter | Verfügbarer Bereich |
|---|---|
| Primary Flat | Per SEMI M1: {110} flat for 〈100〉, {110} flat for 〈111〉 |
| Notch | Per SEMI M1: {110} notch for 200mm+, {110} notch for 300mm |
| Custom Flat Angle | Any crystallographic direction (±0.1° tolerance) |
| Custom Notch Shape | Standard JIS/SEMI, custom depth/width, dual-notch |
| Secondary Flat | Per SEMI M1 for conductivity type identification |
| Edge Profile | SEMI standard, T-style, C-style, custom chamfer |
Warum kundenspezifische Wafer-Kanten?
- Reduzierte Kantenausbrüche — Profile minimieren Partikelerzeugung
- Verbesserte Gerätekompatibilität — Kantengeometrie für spezifische Handhabungssysteme optimiert
- Reduzierter Wafer-Bruch — Profile senken Spannungskonzentration an der Peripherie
- SEMI-Standard-Konformität — alle Geometrien nach SEMI M1 und M13
Kantenprofil-Optionen
- Abgerundet (Bullnose) — reduzierte Kantenausbrüche, für automatisierte Handhabung
- Abgeschrägt — abgewinkelte Kante für reduzierte Spannung beim Bonden
- Polierte Kante — Spiegel-Finish, minimiert Partikelerzeugung
- Geschliffene Kante — wirtschaftlich, für unkritische Anwendungen
Die-Level-Anpassungsdienste
Präzisionsmuster auf Die-Ebene über ganze Wafer für Rückverfolgbarkeit, Vereinzelung und Multi-Projekt-Integration.
Die-Serialisierung
Eindeutige Die-Identifikationscodes für Rückverfolgbarkeit und automatische Sortierung.
- OCR- und 2D-Data-Matrix-Codes pro Die
- Die-Koordinaten- und Wafer-Lot-Genealogie-Codierung
- Kompatibel mit automatischen Die-Bondern und Pick-and-Place
- Kundenspezifische Schriftart, Größe und Platzierung nach Designregeln
Kundenspezifische Sägestraßen
Kundenspezifische Sägestraßen für Prozessentwicklung und spezielle Vereinzelungsmethoden.
- Geätzte Sägestraßen für Stealth-/Plasma-Dicing-Entwicklung
- TEG-Platzierung innerhalb von Sägestraßen
- Kundenspezifische Straßenbreite: 30–200μm
- Ausrichtung zur Kristallorientierung für bevorzugtes Spalten
Multi-Project-Wafer (MPW) Frames
MPW-Frame-Layouts mit Reticle-Level-Ausrichtung, Chip-ID und Teststrukturen.
- Kundenspezifische Reticle-Frames mit Chip-ID und Justiermarken
- Reticle-zu-Reticle-Ausrichtungsprüfstrukturen
- Teststrukturen und PCM pro Reticle
- Kompatibel mit GDSII- und OASIS-Layout-Formaten
Rückseiten-Justiermarken
IR-transparente Justiermarken auf der Rückseite für MEMS, Leistungsbauelemente und 3D-IC.
- Vorderseite-zu-Rückseite-Overlay: ±0,5μm
- IR-Kamera-kompatible Ausrichtziel-Designs
- Kompatibel mit EVG-, SUSS- und AML-Wafer-Bondern
- Auf Silizium, Glas und SOI-Substraten strukturiert
Metrologie- & Prozesskontrollstrukturen
Eingebaute Metrologieziele für Prozesscharakterisierung, SPC und Gerätequalifizierung.
- Schichtwiderstandsmonitore: Van-der-Pauw-Kreuze, griechische Kreuze, Brückenwiderstände
- Dickenmonitore: Stufenhöhenstrukturen, Ellipsometrie-Pads, Profilometrie-Gräben
- Spannung & Dehnung: Cantilever-Arrays, Ring-Balken-Strukturen, Knickbalken-Arrays
- Fehlausrichtungsmonitore: Nonius-Strukturen, überlappende Kamm-Muster
- Ätzratenmonitore: Tiefenmarker, vergrabene Ätzstopp-Indikatoren, Multi-Tiefen-Kalibrierstrukturen
- Elektrische Tests: Kelvin-Kontaktwiderstandsstrukturen, Isolationstestmuster, Durchschlagspannungs-Teststrukturen
- Defekterkennung: Arrays absichtlicher Defekte bekannter Größe für Inspektionsgeräte-Qualifizierung
- Process Control Monitors (PCM): Vollständige PCM-Module mit Transistoren, Kondensatoren, Widerständen, Dioden
Anwendungen
Qualität & Zertifizierung
Alle strukturierten Wafer werden in ISO 9001:2015 zertifizierten Einrichtungen gefertigt. Vollständige Dokumentation mit jeder Lieferung.
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