PEEK-Wafer-Kassetten
Hochtemperatur- und chemikalienbeständige PEEK-Wafer-Kassetten für Ofenbeschickung, heiße Säurebäder und Diffusionsprozesse bis 260°C.
Übersicht
PEEK (Polyetheretherketon) ist der führende technische Kunststoff für Wafer-Kassetten, die wiederholten Zyklen in den heißesten und chemisch aggressivsten Prozessschritten der Fab standhalten müssen. Eine Dauereinsatztemperatur von 260°C macht PEEK-Kassetten zur Standardwahl für Ofenbeschickung, heiße Säurebäder und Diffusionsprozesse, in denen andere Polymere erweichen, sich verziehen oder ausgasen.
Neben der thermischen Stabilität bietet PEEK außergewöhnliche mechanische Festigkeit und Formstabilität über Tausende von Temperaturzyklen, minimale Ausgasung für vakuumnahe Prozesse und — in kohlenstoffgefüllten Varianten — einen Oberflächenwiderstand von 10⁴–10⁹ Ω/sq zum ESD-Schutz empfindlicher Gate-Oxide. GINECHIP liefert PEEK-Kassetten in offenen, H-Bar-, C-Bar- und SMIF/FOUP-kompatiblen Konfigurationen für Wafergrößen von 100 mm bis 300 mm.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Material | PEEK (polyetheretherketone), carbon-filled PEEK (ESD-safe grade) |
| Wafer Diameter | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Slot Capacity | 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts |
| Temperature Range | -40°C to +260°C continuous use |
| ESD Protection (carbon-filled) | 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity |
| Chemical Resistance | Excellent resistance to acids, bases, and organic solvents |
| Outgassing | < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available) |
| Configuration | Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible |
| Standards | SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158 |
Anwendungen
Hochtemperatur-Be- und Entladung bei kontinuierlichen 260°C — PEEK ist erforderlich, wo andere Polymere sich verformen oder Verunreinigungen in das Ofenrohr ausgasen würden.
RCA-Reinigung, Piranha-Ätzung und heiße Säurebäder, bei denen die hervorragende Beständigkeit von PEEK gegen Säuren, Laugen und organische Lösungsmittel Kassettenabbau und Partikelbildung verhindert.
Minimales Ausgasungsprofil (TML < 0,1 % nach ASTM E595), geeignet für die Handhabung in der Nähe von Load-Locks und Bereitstellungsbereiche für Niederdruck-CVD.
Kohlenstoffgefüllte ESD-sichere PEEK-Varianten (10⁴–10⁹ Ω/sq) schützen Gate-Oxide unter 2 nm während Hochtemperatur-Prozessschritten in fortschrittlichen CMOS-Fabs.
Qualität & Zertifizierung
Jede PEEK-Kassette wird unter ISO 9001:2015-zertifiziertem Qualitätsmanagement hergestellt und verpackt, mit Ausgasungsprüfung nach ASTM E595, Maßprüfung gegen SEMI E1/E15/E57 und, sofern zutreffend, ESD-Leistungsvalidierung nach ANSI/ESD S20.20. Jeder Charge liegt ein Konformitätszertifikat bei.
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