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-40°C to +260°CDauereinsatztemperatur
100mm–300mmWafer-Kompatibilität
10⁴–10⁹ Ω/sqESD-sichere Klasse
SEMI E1·E15·E57Standards

Übersicht

PEEK (Polyetheretherketon) ist der führende technische Kunststoff für Wafer-Kassetten, die wiederholten Zyklen in den heißesten und chemisch aggressivsten Prozessschritten der Fab standhalten müssen. Eine Dauereinsatztemperatur von 260°C macht PEEK-Kassetten zur Standardwahl für Ofenbeschickung, heiße Säurebäder und Diffusionsprozesse, in denen andere Polymere erweichen, sich verziehen oder ausgasen.

Neben der thermischen Stabilität bietet PEEK außergewöhnliche mechanische Festigkeit und Formstabilität über Tausende von Temperaturzyklen, minimale Ausgasung für vakuumnahe Prozesse und — in kohlenstoffgefüllten Varianten — einen Oberflächenwiderstand von 10⁴–10⁹ Ω/sq zum ESD-Schutz empfindlicher Gate-Oxide. GINECHIP liefert PEEK-Kassetten in offenen, H-Bar-, C-Bar- und SMIF/FOUP-kompatiblen Konfigurationen für Wafergrößen von 100 mm bis 300 mm.

Technische Spezifikationen

ParameterAvailable Range / Values
Material PEEK (polyetheretherketone), carbon-filled PEEK (ESD-safe grade)
Wafer Diameter 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″)
Slot Capacity 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts
Temperature Range -40°C to +260°C continuous use
ESD Protection (carbon-filled) 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity
Chemical Resistance Excellent resistance to acids, bases, and organic solvents
Outgassing < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available)
Configuration Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible
Standards SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158

Anwendungen

Ofen- & Diffusionsbeladung

Hochtemperatur-Be- und Entladung bei kontinuierlichen 260°C — PEEK ist erforderlich, wo andere Polymere sich verformen oder Verunreinigungen in das Ofenrohr ausgasen würden.

Nassbank-Prozesse

RCA-Reinigung, Piranha-Ätzung und heiße Säurebäder, bei denen die hervorragende Beständigkeit von PEEK gegen Säuren, Laugen und organische Lösungsmittel Kassettenabbau und Partikelbildung verhindert.

Vakuumnahe Prozesse

Minimales Ausgasungsprofil (TML < 0,1 % nach ASTM E595), geeignet für die Handhabung in der Nähe von Load-Locks und Bereitstellungsbereiche für Niederdruck-CVD.

Handhabung ESD-empfindlicher Bauelemente

Kohlenstoffgefüllte ESD-sichere PEEK-Varianten (10⁴–10⁹ Ω/sq) schützen Gate-Oxide unter 2 nm während Hochtemperatur-Prozessschritten in fortschrittlichen CMOS-Fabs.

Qualität & Zertifizierung

Jede PEEK-Kassette wird unter ISO 9001:2015-zertifiziertem Qualitätsmanagement hergestellt und verpackt, mit Ausgasungsprüfung nach ASTM E595, Maßprüfung gegen SEMI E1/E15/E57 und, sofern zutreffend, ESD-Leistungsvalidierung nach ANSI/ESD S20.20. Jeder Charge liegt ein Konformitätszertifikat bei.

Benötigen Sie PEEK-Kassetten für Ihren Prozess?

Geben Sie Ihren Wafer-Durchmesser, die Slot-Anzahl und die ESD-Anforderung an — unser Team bestätigt die Kompatibilität und erstellt innerhalb von 24 Stunden ein detailliertes Angebot.

ISO 9001:2015 Kohlenstoffgefüllte ESD-Option 25-Slot-Standard SEMI E1 · E15 · E57