配件 · 晶圓卡匣 · PFA/PTFE
PFA / PTFE 晶圓卡匣
氟聚合物晶圓卡匣，具備近乎全面的化學抗性，適用於HF、piranha及RCA清洗等濕製程化學品。
-200°C to +260°C溫度範圍
100mm–300mm晶圓相容性
< 1 ppb可萃取金屬
SEMI E1·E15·E57標準規範
概述
PFA（全氟烷氧基樹脂）及PTFE（聚四氟乙烯）卡匣提供市面上晶圓載具材質中最廣泛的化學抗性——對濃HF、HCl、H₂SO₄、H₂O₂以及RCA清洗與piranha蝕刻站所使用的SC1/SC2清洗化學品皆呈惰性。PEEK擅長高溫環境，而氟聚合物則在應對各種強腐蝕性製程化學品的化學惰性方面表現卓越。
除了化學惰性之外，PFA及PTFE的可萃取金屬含量低於1ppb——這對於污染敏感的前段製程至關重要——並具有光滑、不沾黏的表面，能將微粒附著及批次間交叉污染降至最低。GINECHIP提供與PEEK系列相同的開放式、H-Bar及C-Bar配置的PFA/PTFE卡匣，涵蓋100mm–300mm各尺寸晶圓。
技術規格
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Material | PFA (perfluoroalkoxy), PTFE (polytetrafluoroethylene) |
| Wafer Diameter | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Slot Capacity | 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts |
| Temperature Range | -200°C to +260°C (PFA) |
| Chemical Resistance | Inert to concentrated HF, HCl, H₂SO₄, H₂O₂, SC1/SC2 chemistries |
| Extractable Metals | < 1 ppb |
| Surface Characteristics | Smooth, non-stick — minimizes particle adhesion |
| Configuration | Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible |
| Standards | SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158 |
應用
濕製程台作業
RCA清洗、piranha蝕刻、HF浸蝕及BOE蝕刻——PFA及PTFE可應對前段濕式化學品全範圍，且不會劣化或滲出物質。
CMP後清洗
在含研磨液殘留的環境中進行CMP後晶圓搬運，PFA不沾黏表面及化學惰性可防止批次間研磨液微粒交叉污染。
超微量金屬敏感製程
前段及閘極氧化層鄰近搬運，可萃取金屬含量低於1ppb，防止關鍵元件層受微量金屬污染。
低溫及廣泛熱循環
PFA的-200°C至+260°C耐受範圍，可支援同一晶圓廠內從低溫樣品搬運到高溫擴散等特殊製程。
品質與認證
所有PFA/PTFE卡匣均在ISO 9001:2015認證品質管理下生產與包裝，依IEST-RP-CC005進行微粒計數，並依SEMI E1/E15/E57進行尺寸驗證。針對污染敏感應用，每批貨物均以ICP-MS驗證可萃取金屬含量。