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PEEK 晶圓卡匣
高溫、耐化學腐蝕的PEEK晶圓卡匣，適用於爐管裝載、熱酸槽及擴散製程，耐受溫度可達260°C。
-40°C to +260°C連續使用溫度
100mm–300mm晶圓相容性
10⁴–10⁹ Ω/sqESD防護等級
SEMI E1·E15·E57標準規範
概述
PEEK（聚醚醚酮）是半導體晶圓卡匣的頂級工程塑料，能承受晶圓廠中最高溫、化學性最嚴苛製程的反覆循環。260°C的連續使用溫度使PEEK卡匣成為爐管裝載、熱酸槽及擴散製程的標準選擇，這些環境下其他塑料材質往往會軟化、翹曲或釋氣。
除了熱穩定性之外，PEEK還具備優異的機械強度及尺寸穩定性，可承受數千次熱循環；其低釋氣特性適用於接近真空的製程環境；而含碳版本則可提供10⁴–10⁹ Ω/sq的表面電阻，為敏感閘極氧化層提供ESD防護。GINECHIP提供開放式、H-Bar、C-Bar及SMIF/FOUP相容配置的PEEK卡匣，涵蓋100mm–300mm各尺寸晶圓。
技術規格
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Material | PEEK (polyetheretherketone), carbon-filled PEEK (ESD-safe grade) |
| Wafer Diameter | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Slot Capacity | 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts |
| Temperature Range | -40°C to +260°C continuous use |
| ESD Protection (carbon-filled) | 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity |
| Chemical Resistance | Excellent resistance to acids, bases, and organic solvents |
| Outgassing | < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available) |
| Configuration | Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible |
| Standards | SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158 |
應用
爐管與擴散裝載
260°C連續高溫裝卸——在其他塑料可能變形或釋放污染物進入爐管的環境下，PEEK是必要的選擇。
濕製程台作業
RCA清洗、piranha蝕刻及熱酸槽等製程中，PEEK對酸鹼及有機溶劑的優異抗性可防止卡匣劣化及產生微粒。
接近真空環境製程
極低釋氣特性（依ASTM E595標準TML < 0.1%），適用於裝載鎖鄰近區域搬運及低壓CVD暫存區。
ESD敏感元件搬運
含碳ESD防護PEEK等級（10⁴–10⁹ Ω/sq）在先進CMOS廠的高溫製程步驟中保護次2nm閘極氧化層。
品質與認證
每個PEEK卡匣均在ISO 9001:2015認證品質管理下生產與包裝，並依ASTM E595進行釋氣測試、依SEMI E1/E15/E57進行尺寸驗證，並依ANSI/ESD S20.20（適用時）進行ESD性能驗證。每批貨物均附合格證明。