配件 · 晶圓框架 · 塑膠
塑膠晶圓框架
輕量化PBT、PPS及PC晶圓框架，提供ESD安全導電等級，比金屬框架輕50%。
PBT · PPS · PC框架材質
150mm–300mm晶圓相容性
-50% Weight減重幅度
ESD-SafeESD防護
概述
塑膠晶圓框架為手持與切割作業提供了輕量、經濟實惠的金屬框架替代方案，適用於對極端剛性要求不高的場合。這些框架採用工程級PBT、PPS或聚碳酸酯射出成型，可減少人工操作站的操作員疲勞，並降低每班次循環數千個框架的自動化物料搬運系統（AMHS）的磨損。
提供ESD安全導電等級（10⁴–10⁹ Ω/sq），直接相容於靜電控制無塵室規範，或標準絕緣等級供一般用途使用。GINECHIP提供可重複使用、耐高溫滅菌的框架供廠內循環使用，以及經濟型一次性框架供單次外部出貨使用——標準為黑色射出成型，也可提供客製顏色以利批次或製程步驟識別。
技術規格
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Material | PBT (polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), PC (polycarbonate) |
| Wafer Compatibility | 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| ESD Grade | ESD-safe conductive grades available on request |
| Color | Black (standard), custom colors for process/lot identification |
| Weight | 50% lighter than equivalent metal frames |
| Reusability | Reusable (cleanroom-washable) or single-use disposable options |
| Temperature Range | PBT/PC: up to 120°C; PPS: up to 200°C continuous |
| Standards | SEMI G74, SEMI G87 compatible geometries |
應用
人工操作站
在高產量人工晶圓轉移與檢驗作業中，較輕的框架可減少操作員疲勞及重複性勞損風險。
高AMHS使用率晶圓廠
每日透過自動化物料搬運系統循環數千個框架的廠房，可受益於較低的機械磨損與較低的更換成本。
ESD敏感元件產線
導電塑膠框架為易受操作時靜電損害的先進CMOS及MEMS元件提供受控靜電釋放。
一次性外部出貨
一次性框架等級可省去晶圓運送至代工客戶或外部封裝廠的回收物流成本。
品質與認證
所有塑膠晶圓框架均在ISO 9001:2015認證品質管理下射出成型並檢驗。ESD安全等級的表面電阻率依ANSI/ESD S20.20標準逐批驗證，並隨每批出貨提供合格證明。