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金屬晶圓框架
用於生產切割的精密不銹鋼與鋁晶圓框架，專為K&S、ESEC和DISCO設備設計。
SS · Aluminum框架材質
100mm–300mm晶圓相容性
K&S · ESEC · DISCO相容設備
1.2mm–1.5mm框架厚度
概述
金屬晶圓框架是切割與黏晶製程的機械骨架，在切割鋸單粒化晶粒的過程中，維持貼附膠帶晶圓的均勻張力。GINECHIP提供精密加工的不銹鋼（SUS304/SUS316）及鋁合金（6061-T6）框架，具備嚴格的平整度公差，確保整個框架直徑範圍內膠帶張力一致，避免因膠帶鬆弛導致晶粒崩裂或鋸片偏移。
每款框架均提供陽極氧化鋁版本以利輕量操作，或鈍化不銹鋼版本以獲得最大耐用性及在無塵室反覆循環使用下的化學耐受性。單框與雙框（疊層）配置支援標準與薄晶圓切割流程，並完全相容於K&S、ESEC和DISCO自動化黏晶與切割平台。
技術規格
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Material | Stainless steel (SUS304, SUS316), Aluminum (6061-T6, anodized) |
| Wafer Compatibility | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Equipment Compatibility | K&S, ESEC, DISCO, Kulicke & Soffa dicing/die-bonding platforms |
| Thickness | 1.2mm–1.5mm (standard), custom on request |
| Surface Finish | Anodized (aluminum), passivated (stainless steel) |
| Configuration | Single-frame or dual-frame (stacked) designs |
| Flatness | < 0.1mm across frame plane |
| Standards | SEMI G74, SEMI G87 compatible geometries |
應用
生產切割產線
高產量自動化切割作業，框架平整度與尺寸重複性直接影響晶粒良率與設備稼動率。
黏晶與打線接合
在切割、黏晶與打線接合站之間運送的框架安裝晶圓，需要尺寸穩定的框架以確保機械手臂取放精度。
OSAT與封裝廠
運行混合批量的委外封測廠，可受益於跨多個客戶規格的標準化、可互換框架幾何設計。
框架翻新計畫
進行成本優化計畫的晶圓廠，可採購與原設備供應商已不再支援的舊世代設備相符的替換框架。
品質與認證
每個金屬晶圓框架均在ISO 9001:2015認證的品質管理下製造，依SEMI G74/G87幾何參考進行尺寸檢驗，出貨前100%平整度驗證。提供合格證明以利批次追溯。