配件 · 切割膠帶 · UV與非UV
切割膠帶
UV固化及非UV切割膠帶，基膜為PVC、PO及PET，具受控剝離強度以利晶粒乾淨分離。
UV · Non-UV固化類型
80μm–150μm膠帶厚度
50–1500 gf/25mm黏著力範圍
100mm–300mm晶圓相容性
概述
切割膠帶是完整晶圓與其最終單粒化晶粒之間的機械介面——貼附於框架上後，膠帶必須在刀片或雷射切割過程中牢固固定每個晶粒，同時抵抗冷卻液滲入與刀片拖曳，並在取放時乾淨釋放每個晶粒，不留膠殘留或晶粒位移。GINECHIP提供<strong>UV固化</strong>膠帶（其丙烯酸黏合劑在UV照射下交聯，降低剝離強度以達到近乎零力的晶粒釋放）以及<strong>非UV壓敏</strong>膠帶（適用於無UV設備或不希望使用UV設備的製程）。
PVC、聚烯烴（PO）及PET基膜依特定切割鋸及擴展需求匹配：PVC提供優異的可擴展性以利切割後晶粒分選，PO提供優異的化學耐受性及低放氣，PET則為雷射切割及隱形切割製程提供最高的尺寸穩定性。50至1500 gf/25mm範圍的受控剝離強度，可滿足從精密MEMS晶粒到強固功率元件單粒化的各種需求。
技術規格
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Type | UV-curable, non-UV (thermal-release variants available) |
| Base Film | PVC, PO (polyolefin), PET |
| Adhesive System | Acrylic, synthetic rubber |
| Thickness | 80μm–150μm |
| Adhesion (Peel Strength) | 50–1500 gf/25mm, controlled per application |
| Wafer Compatibility | 100mm–300mm |
| UV Curing | Adhesion drops to < 10 gf/25mm after UV exposure for clean die pick |
| Standards | Compatible with DISCO, ADT, K&S dicing saws and die bonders |
應用
刀片與雷射切割
PET基膜膠帶為先進邏輯及記憶體晶圓的隱形切割及雷射開槽製程提供尺寸穩定性。
晶粒分選與擴展
PVC基膜膠帶具有優異的可擴展性，可在切割後增加晶粒間距，以利高混合封裝產線的可靠機械取放。
MEMS與薄晶粒操作
低黏著力UV膠帶可將精密MEMS及薄晶粒結構所需的取放力降至最低，減少晶粒破裂及良率損失。
功率元件單粒化
高黏著力PO膠帶可在激進切割過程中，牢固固定厚功率元件晶圓，不產生位移或翹起。
品質與認證
每批切割膠帶均在ISO 9001:2015認證品質管理下，測試剝離強度、UV固化反應及尺寸穩定性。每批出貨均提供具批次可追溯性的合格證明。