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真空密封晶圓運輸容器
氣密密封且可填充氮氣的容器，適用於對濕度及氧化敏感的晶圓材料。
< 1×10⁻⁶ atm·cc/sec洩漏率
< 10 ppm濕度水準
N₂ · Ar填充氣體
GaAs · InP · III-V適用材料
概述
真空密封運輸容器可保護接觸大氣濕氣或氧氣即會劣化的晶圓材料——最典型的是GaAs、InP等III-V族化合物半導體基板，其表面活性遠高於矽。每個容器均達成氣密密封，洩漏率低於1×10⁻⁶ atm·cc/sec（氦氣），並於每次出貨前驗證，且可抽真空並填充乾燥氮氣或氬氣以形成惰性運輸環境。
每個容器均標準配備濕度指示卡，讓收貨人員能立即以視覺方式確認密封在整個運輸過程中是否保持完好，內建乾燥劑包則能將內部濕度維持在10ppm以下，適用於超過12個月的長期儲存。這使真空密封運輸容器成為長途國際貨運及長期晶圓儲存的首選方案。
技術規格
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Wafer Diameter | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Seal Type | Hermetic vacuum seal, O-ring gasket, nitrogen backfill port |
| Leak Rate | < 1×10⁻⁶ atm·cc/sec (helium mass spectrometry) |
| Moisture Level | < 10 ppm with integrated desiccant pack |
| Backfill Gas | Dry nitrogen or argon for inert atmosphere transport |
| Body Material | Conductive PP, PTFE, PEEK (premium high-temp variant) |
| Monitoring | Humidity indicator card (standard), shock indicator (optional) |
| Cleanroom Class | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and packaged |
| Standards | SEMI E154, ISTA 3A, ASTM D4169, UN 4G/4H (dangerous goods option) |
應用
III-V族基板保護
為GaAs、InP及其他對氧化敏感的化合物半導體晶圓，提供惰性氣氛運輸。
長期晶圓儲存
為儲存超過12個月的晶圓庫存，提供乾燥劑監控的氣密儲存。
氧化敏感材料運輸
為等待下一製程步驟的新處理表面，提供密封氣氛控制。
國際貨運
適用於接觸大氣時間較長且不可預測的長途空運及海運。
品質與認證
每個真空密封運輸容器出貨前均經氦質譜檢漏測試，確保洩漏率低於1×10⁻⁶ atm·cc/sec，並驗證乾燥劑容量是否符合指定儲存期限。組裝在ISO Class 4–5無塵室中進行，符合ISO 9001:2015品質管理，並具備從原料到最終密封的完整批次可追溯性。