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單片晶圓運輸盒
精密泡棉緩衝載具，用於單獨運輸高價值SOI、圖案化及特殊基板晶圓。
100mm–300mm晶圓直徑
CNC Conductive Foam緩衝材料
Vacuum · N₂ Backfill密封選項
ISO Class 4–5無塵室等級
概述
單片晶圓運輸盒是GINECHIP包裝產品線中保護等級最高的方案，專為更換成本或交期使任何損壞都無法接受的晶圓而設計。每片晶圓皆懸浮於CNC加工的導電泡棉凹槽中並施以受控壓縮，完全消除晶圓間接觸，並在運輸過程中隔絕震動、衝擊與靜電放電。
可選的真空密封與氮氣填充功能，將保護範圍延伸至氧化敏感表面及對濕度敏感的膜層結構；衝擊與傾斜指示標籤則讓收貨檢驗人員能立即以視覺方式確認運輸途中是否發生異常搬運。GINECHIP在ISO Class 4–5無塵室中組裝每一個單片晶圓運輸盒，確保封裝前不受微粒污染。
技術規格
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Wafer Diameter | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Cushion Material | CNC-machined conductive PE/PU foam, custom-profiled per wafer type |
| Wafer Retention | Individually suspended, controlled compression, zero wafer-to-wafer contact |
| Sealing | Standard snap-lid, optional hermetic vacuum port |
| Backfill Gas | Dry nitrogen or argon (optional, with vacuum-sealed variant) |
| ESD Protection | Static-dissipative 10⁴–10⁹ Ω/sq; conductive foam variant < 10⁴ Ω/sq |
| Indicators | Shock indicator label (25G/50G/75G), tilt indicator (optional) |
| Cleanroom Class | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and packaged |
| Standards | SEMI E154, ISTA 3A, ASTM D4169 |
應用
SOI與圖案化晶圓運輸
為高價值SOI基板及圖案化晶圓提供個別緩衝保護，避免任何表面接觸風險。
光罩級光罩空白基板
泡棉幾何結構經調整以適應光罩級空白基板及需要最高表面保護的特殊光學基板。
晶圓代工廠至OSAT運輸
在晶圓廠與外包封裝測試（OSAT）合作夥伴之間，安全地進行成品晶圓的單批交接。
研發樣品交換
為大學、企業及試產線實驗室之間交換的單次晶圓樣品，提供緊湊且安全的運輸方案。
品質與認證
每個單片晶圓運輸盒均在ISO Class 4–5無塵室條件下組裝與封裝，每次設計修訂均依ISTA 3A進行落下測試，每批產品均驗證微粒數，並依規範進行ASTM E595逸氣測試。每次出貨均附完整ISO 9001:2015可追溯性文件。