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2–25 Wafers容量
100mm–300mm晶圓直徑
Conductive PE Foam隔板材料
Cassette-in-Box自動化介面

概述

多片晶圓運輸盒為晶圓廠及配送中心提供經濟實惠的方式,批量運送測試片、監控片或生產晶圓,而無需承擔單片包裝的單位成本。晶圓透過抗靜電隔片泡棉或置於導電卡匣內襯的專用插槽中隔開,即使在堆疊及棧板負載下仍能保持機械隔離。

卡匣式內盒格式設計可直接與晶圓廠自動化物料搬運系統(AMHS)介接,晶圓可從收貨碼頭直接移至儲位,無需中間轉運步驟。箱體可安全堆疊以提升棧板裝載效率,每款產品均提供2、6、13或25片容量,以符合標準批量。

技術規格

ParameterAvailable Range / Values
Wafer Diameter100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″)
Capacity2, 6, 13, or 25 wafers per box; custom counts available
Separator MaterialConductive PE foam interleaf sheets, or conductive cassette insert
Body MaterialConductive PP, antistatic PC, ABS
ESD ProtectionStatic-dissipative 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity
Automation InterfaceCassette-in-box design compatible with fab AMHS
StackingInterlocking base/lid for secure pallet loading
Cleanroom ClassISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and packaged
StandardsSEMI E154, SEMI E1, ISTA 3A, ASTM D4169

應用

測試與監控晶圓分發

在設備驗證場所與晶圓廠之間,經濟地批量運送測試片與監控片。

晶圓廠間批量轉運

在多站點晶圓廠網路之間,以單一導電卡匣內襯進行整批生產晶圓運送。

晶圓代工客戶出貨

向晶圓代工客戶進行標準批量出貨,並可選擇品牌標籤客製化。

棧板級物流

可堆疊箱體設計,針對大批量貨運集拼及倉儲密度進行優化。

品質與認證

多片晶圓運輸盒在ISO Class 4–5無塵室條件下組裝,每張隔片泡棉及卡匣內襯在包裝前均經微粒貢獻度驗證。設計修訂通過ISTA 3A落下與振動測試,每次出貨均附完整ISO 9001:2015批次可追溯性。

需要多片晶圓運輸盒?

請說明您的晶圓直徑、批量大小及AMHS相容性需求——我們將於24小時內確認卡匣內襯配置與交期。

ISO 9001:2015 AMHS相容 2-25片容量 可堆疊設計