Dünnwafer-Trägerrahmen
Spezialisierte Trägerrahmen für ultradünne Wafer unter 100 μm mit vakuumkompatiblem Design.
Übersicht
Da Bauteilhersteller auf 3D-IC-Stacking, Leistungsbauelement-Ausdünnung und rückseitig beleuchtete Sensoren zusteuern, sind Waferdicken unter 100 μm — in fortgeschrittenen Fällen unter 50 μm — zur Routine geworden, doch diese Wafer sind außerordentlich zerbrechlich. Dünnwafer-Trägerrahmen bieten eine starre, vakuumkompatible Schnittstelle, die Handhabungskräfte gleichmäßig über den Waferrand verteilt.
Die Dünnwafer-Trägerrahmen von GINECHIP halten eine Ebenheit unter 20 μm über den gesamten Rahmendurchmesser ein, mit optionalen Trägerplattenkonfigurationen, die volle Rückseitenunterstützung für die empfindlichsten Prozessschritte bieten. Vakuumkompatible Dichtflächen gewährleisten zuverlässiges Ansaugen an nachgelagerten Anlagen ohne Partikelverunreinigung.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Target Wafer Thickness | < 100μm (down to 20μm with Taiko-style edge support) |
| Wafer Compatibility | 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Design Type | Vacuum-compatible chuck-mount frames, carrier plate options |
| Flatness | < 20μm precision flatness across support surface |
| Warpage Control | Anti-warpage rim support for post-backgrind handling |
| Material | Stainless steel or reinforced composite, chemical-resistant coatings |
| Compatible Processes | Backgrinding, dicing, die attach, wafer bonding/debonding |
| Standards | SEMI G74, SEMI G87 compatible geometries |
Anwendungen
Starre Rahmenunterstützung während und nach dem Schleifen verhindert Wafer-Durchbiegung, die zu Mikrorissen führt.
Ultradünne Die-Stapel für TSV-Integration erfordern maßstabile Trägerunterstützung über mehrere Bond- und Ausrichtungsschritte.
IGBT- und MOSFET-Rückseitenprozesse erfordern Dünnwafer-Handhabungsrahmen, die während der Rückseitenmetallisierung eben bleiben.
Rückseitig beleuchtete Sensorwafer, die für die optische Leistung ausgedünnt wurden, benötigen trägerplattengestützte Rahmen.
Qualität & Zertifizierung
Die Ebenheit jedes Dünnwafer-Trägerrahmens wird vor dem Versand interferometrisch gegen eine <20-μm-Spezifikation geprüft, im Rahmen eines nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagements. Die Vakuumdichtungsintegrität wird auf Dichtheit geprüft.
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Teilen Sie uns Ihre Ziel-Waferdicke und den Prozessschritt mit — unsere Ingenieure empfehlen den passenden Rahmen und die Trägerplattenkonfiguration.