Backgrinding- & Oberflächenschutzband
Backgrinding-Schutzband und Oberflächenschutzfolien mit rückstandsfreier Entfernung, temperaturbeständig bis 200°C.
Übersicht
Backgrinding-Tape schützt die empfindliche Bauelementseite eines Wafers, während die Rückseite mechanisch auf die endgültige Bauelementdicke geschliffen wird. Die Backgrinding-Tapes von GINECHIP widerstehen schleifbedingten Temperaturen bis 200°C ohne Klebstoffabbau.
Nach dem Schleifen muss das Tape rückstandsfrei ablösen. GINECHIP bietet kontrollierte Haftung von 100 bis 1000 gf/25mm, abgestimmt auf Schleiftiefe und Wafermaterial, sowie Oberflächenschutzfolien-Varianten für Handhabungs- und Transportschritte ohne Schleifhitze.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Available Range / Values |
|---|---|
| Type | Backgrinding (BG) tape, surface protection film |
| Thickness | 100μm–400μm |
| Adhesion (Peel Strength) | 100–1000 gf/25mm, controlled per grind depth |
| Removal | Residue-free removal after grinding/processing |
| Temperature Resistance | Up to 200°C |
| Wafer Compatibility | 100mm–300mm |
| Base Film | PO (polyolefin), PVC options with UV-release variants |
| Standards | Compatible with DISCO, Okamoto, Strasbaugh backgrinders |
Anwendungen
Standard-Backgrinding-Vorgänge für Advanced Packaging und 3D-IC-Prozesse.
Hochtemperaturbeständige Tapes schützen die Vorderseitenschaltung während des aggressiven Schleifens.
Universelle Oberflächenschutzfolien-Varianten schützen strukturierte Waferoberflächen bei Zwischentransportschritten.
Backgrinding-Tape für Taiko-Randring-Prozesse lässt den äußeren Stützring ungeschliffen für zusätzliche mechanische Festigkeit.
Qualität & Zertifizierung
Jede Backgrinding-Tape-Charge wird auf rückstandsfreie Ablösung, Temperaturstabilität und Haftungskonsistenz unter ISO 9001:2015-zertifiziertem Qualitätsmanagement geprüft.
Benötigen Sie Backgrinding-Tape?
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