+86 18086440080
lucas@ginechip.com
WhatsApp
Deutsch
Sprache
English
繁體中文
日本語
Русский
Deutsch
עברית
한국어
Anmelden
Substrate
Materialien
Silizium-Wafersubstrat
▾
Prime-Siliziumwafer
Test- / Monitor-Wafer
Dummy- / Mechanische Wafer
Wiederaufbereitete Wafer
Ultra-dünne / Taiko-Wafer
FZ-Hochohm-Wafer
SOI-Wafer
Thermisches Oxid auf Silizium
Nitrid auf Silizium (Si₃N₄)
Silizium-Epi-Wafer
Silizium-Interposer
CMP-Bonding-Wafer
Quadratische Siliziumwafer
Verbundhalbleiter
▾
SiC-Wafersubstrat
Galliumarsenid (GaAs)
GaN auf Saphir
Indiumphosphid (InP)
Glassubstrate
▾
Quarzglas
Borofloat 33 Glas
Saphir (Al₂O₃)
Einkristallquarz
Glaspaneele
TGV-Wafer
Beschichtete Substrate
▾
TEOS-Oxid auf Silizium
Lithiumniobat (LiNbO₃)
Lithiumtantalat (LiTaO₃)
ITO-beschichtetes Glas
Silizium auf Saphir (SOS)
Weitere Materialien
▾
Germanium (Ge)
Graphen auf Substraten
Ingots & Großhandel
▾
Silizium-Ingots
Verbund-Ingots
Anpassung
Materialanpassung
Musteranpassung
Film- & Beschichtungsanpassung
Daisy-Chain-Wafer
Dummy-Die-Fertigung
RDL-Bump-Wafer
MEMS Prozess
Lithografie & Abscheidung
Fotolithografie
Dünnschichtbeschichtung & Abscheidung
Plasmagestützte CVD (PECVD)
Verteilter Bragg-Reflektor (DBR)
Nass- & Trockenätzen (DRIE)
Fortschrittliche Prozesse
Wafer-Bonden
Polyimid (PI) Verarbeitung
Ionenimplantation & Dotierung
Silizium-Durchkontaktierung (TSV)
Durchkontaktierung im Glas (TGV)
Wafer-Bumping & UBM
Umverteilungsschicht (RDL)
Aufbereitung
Aufbereitungsdienste
Wafer-Reclaim
Chemische Reinigung
Kantenschleifen
Wafer-Größenanpassung
Lasermarkierung & Re-ID
Zertifizierung & Messung
Ebenheits-Rezertifizierung
TTV / Bow / Warp Messung
Partikelzähl-Zertifizierung
Kundenspezifische Reclaim-Protokolle
Zubehör
Handhabung & Verpackung
Wafer-Cassetten (PEEK, ESD-sicher)
Wafer-Frames & Ringe
Versandboxen & Carrier
IC / Die-Boxen
Prozessmaterialien
Lithografiemasken (Fotomasken)
Fotolacke & Chemikalien
Low-Yield / Ausschuss-Dies & Wafer
Ressourcen
Anwendungen
MEMS & Sensoren
HF- & Leistungsbauelemente
Photonik & LiDAR
Leistungselektronik (SiC/GaN)
Fortschrittliche Verpackung
▾
CoPoS
CPO
CoWoS
Chiplet & 2.5D-Package
Hybrid-Bonding
Glassubstrat
3D-Package & HBM
HVDC
F&E & Prototyping
Technische Artikel
Fachartikel
Technische Artikel
Unternehmen
Unternehmen
Über uns
Unternehmensnachrichten
Ausstellungen & Events
Brancheneinblicke
Produktupdates
Kontakt
Shop
Warenkorb
0
Shopping Cart
0 items
Your cart is empty
Substrate
Materialien
Silizium-Wafersubstrat
Prime-Siliziumwafer
Test- / Monitor-Wafer
Dummy- / Mechanische Wafer
Wiederaufbereitete Wafer
Ultra-dünne / Taiko-Wafer
FZ-Hochohm-Wafer
SOI-Wafer
Thermisches Oxid auf Silizium
Nitrid auf Silizium (Si₃N₄)
Silizium-Epi-Wafer
Silizium-Interposer
CMP-Bonding-Wafer
Quadratische Siliziumwafer
Verbundhalbleiter
SiC-Wafersubstrat
Galliumarsenid (GaAs)
GaN auf Saphir
Indiumphosphid (InP)
Glassubstrate
Quarzglas
Borofloat 33 Glas
Saphir (Al₂O₃)
Einkristallquarz
Glaspaneele
TGV-Wafer
Beschichtete Substrate
TEOS-Oxid auf Silizium
Lithiumniobat (LiNbO₃)
Lithiumtantalat (LiTaO₃)
ITO-beschichtetes Glas
Silizium auf Saphir (SOS)
Weitere Materialien
Germanium (Ge)
Graphen auf Substraten
Ingots & Großhandel
Silizium-Ingots
Verbund-Ingots
Anpassung
Materialanpassung
Musteranpassung
Film- & Beschichtungsanpassung
Daisy-Chain-Wafer
Dummy-Die-Fertigung
RDL-Bump-Wafer
MEMS Prozess
Lithografie & Abscheidung
Fotolithografie
Dünnschichtbeschichtung & Abscheidung
Plasmagestützte CVD (PECVD)
Verteilter Bragg-Reflektor (DBR)
Nass- & Trockenätzen (DRIE)
Fortschrittliche Prozesse
Wafer-Bonden
Polyimid (PI) Verarbeitung
Ionenimplantation & Dotierung
Silizium-Durchkontaktierung (TSV)
Durchkontaktierung im Glas (TGV)
Wafer-Bumping & UBM
Umverteilungsschicht (RDL)
Aufbereitung
Aufbereitungsdienste
Wafer-Reclaim
Chemische Reinigung
Kantenschleifen
Wafer-Größenanpassung
Lasermarkierung & Re-ID
Zertifizierung & Messung
Ebenheits-Rezertifizierung
TTV / Bow / Warp Messung
Partikelzähl-Zertifizierung
Kundenspezifische Reclaim-Protokolle
Zubehör
Handhabung & Verpackung
Wafer-Cassetten (PEEK, ESD-sicher)
Wafer-Frames & Ringe
Versandboxen & Carrier
IC / Die-Boxen
Prozessmaterialien
Lithografiemasken (Fotomasken)
Fotolacke & Chemikalien
Low-Yield / Ausschuss-Dies & Wafer
Ressourcen
Anwendungen
MEMS & Sensoren
HF- & Leistungsbauelemente
Photonik & LiDAR
Leistungselektronik (SiC/GaN)
Fortschrittliche Verpackung
CoPoS
CPO
CoWoS
Chiplet & 2.5D-Package
Hybrid-Bonding
Glassubstrat
3D-Package & HBM
HVDC
F&E & Prototyping
Technische Artikel
Fachartikel
Technische Artikel
Unternehmen
Unternehmen
Über uns
Unternehmensnachrichten
Ausstellungen & Events
Brancheneinblicke
Produktupdates
Kontakt
Shop
Warenkorb
Anmelden
Startseite
/
Shop
/
Silicon Carbide
/
4H-N Silicon Carbide Wafer 150mm
SKU: GCP-SIC-150-4H
Auf Lager
4H-N Silicon Carbide Wafer 150mm
$320.00
4H-N SiC wafer for power electronics.
Kategorie:
Silicon Carbide
Menge
-
+
In den Warenkorb
Angebot anfordern
ISO 9001 Certified
Sicherer Checkout
Schneller Versand
Verwandte Produkte
6H Silicon Carbide Wafer 100mm
$180.00
Spezifikationen →
Nach Kategorie durchsuchen:
Compound Semiconductors
Glass Substrates
Sapphire
Silicon Carbide
Silicon Wafers
SOI Wafers
