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100mm–300mmWaferdurchmesser
CNC Conductive FoamPolsterung
Vacuum · N₂ BackfillVersiegelungsoptionen
ISO Class 4–5Reinraumklasse

Übersicht

Einzelwafer-Versandboxen bieten das höchste Schutzniveau im Verpackungsportfolio von GINECHIP und sind für Wafer konzipiert, bei denen Ersatzkosten oder Lieferzeiten jegliche Beschädigung inakzeptabel machen. Jeder Wafer wird in einer CNC-gefrästen leitfähigen Schaumstofftasche mit kontrollierter Kompression fixiert, wodurch jeglicher Wafer-zu-Wafer-Kontakt entfällt und das Substrat während des Transports vor Stößen, Vibrationen und elektrostatischer Entladung isoliert wird.

Optionale hermetische Vakuumversiegelung und Stickstoff-Rückfüllung erweitern den Schutz auf oxidationsempfindliche Oberflächen und feuchtigkeitskritische Schichtstapel, während Stoß- und Kippanzeige-Etiketten den Wareneingangsprüfern eine sofortige visuelle Aufzeichnung der Handhabungsereignisse während des Transports liefern. GINECHIP montiert jede Einzelwafer-Versandbox in einem ISO-Klasse-4–5-Reinraum, um Partikelkontamination zu verhindern, bevor die Box überhaupt versiegelt wird.

Technische Spezifikationen

ParameterAvailable Range / Values
Wafer Diameter100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″)
Cushion MaterialCNC-machined conductive PE/PU foam, custom-profiled per wafer type
Wafer RetentionIndividually suspended, controlled compression, zero wafer-to-wafer contact
SealingStandard snap-lid, optional hermetic vacuum port
Backfill GasDry nitrogen or argon (optional, with vacuum-sealed variant)
ESD ProtectionStatic-dissipative 10⁴–10⁹ Ω/sq; conductive foam variant < 10⁴ Ω/sq
IndicatorsShock indicator label (25G/50G/75G), tilt indicator (optional)
Cleanroom ClassISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and packaged
StandardsSEMI E154, ISTA 3A, ASTM D4169

Anwendungen

Versand von SOI- und strukturierten Wafern

Individuell gepolsterter Schutz für hochwertige SOI-Substrate und strukturierte Wafer, bei denen jegliches Oberflächenkontaktrisiko inakzeptabel ist.

Retikel- und Photomasken-Rohlinge

Schaumstoffgeometrien, angepasst für Retikel-Rohlinge und spezielle optische Substrate, die maximalen Oberflächenschutz erfordern.

Transport von Foundry zu OSAT

Sichere Übergabe fertiger Wafer in einer einzelnen Charge zwischen Wafer-Fabs und OSAT-Partnern (Outsourced Assembly and Test).

F&E-Probenaustausch

Kompakter, sicherer Versand für einmalige Wafer-Proben, die zwischen Universitäts-, Unternehmens- und Pilotlinienlaboren ausgetauscht werden.

Qualität & Zertifizierung

Jede Einzelwafer-Versandbox wird unter ISO-Klasse-4–5-Reinraumbedingungen montiert und versiegelt. Jede Designrevision wird nach ISTA 3A einem Falltest unterzogen, und jede Charge wird auf Partikelzahl sowie, falls spezifiziert, auf Ausgasungsverhalten nach ASTM E595 geprüft. Jeder Sendung liegt eine vollständige ISO-9001:2015-Rückverfolgbarkeitsdokumentation bei.

Benötigen Sie Einzelwafer-Versandboxen?

Teilen Sie uns Ihren Waferdurchmesser, Ihre Versiegelungsanforderungen und Ihr Versandvolumen mit — unsere Verpackungsspezialisten bestätigen Schaumstoffdesign und Lieferzeit innerhalb von 24 Stunden.

ISO 9001:2015 ISTA 3A geprüft ESD-sicher Vakuumversiegelungs-Option