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先進半導體平台技術
0.5μm解析度精度
每月1000+片晶圓產能
ISO 9001:2015認證

概述

一個全面的能力和服務概述。

我們提供業界領先的品質和精度。

基板更新

Substrates Intro

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4H-SiC SI型150mm電阻率 ≥ 1E11 Ω·cmMPD ≤ 0.5 cm⁻²Si面 Ra < 0.2 nm雙供應商來源

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300mm SOITop Si: 12 ± 1 nmBOX: 25 nmFD-SOI 級IoT/Edge AIBow ≤ 30 µm

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BF33 玻璃200mmCTE 3.25E-6 K⁻¹厚度 500 ± 25 µmDSP/SSP 可選MEMS/中介層

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GaN-on-Si 200mmHR-Si > 5kΩ·cm2DEG µ > 1800 cm²/V·sRs < 350 Ω/sqAlGaN/GaN HEMT原型/研發級

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InP 150mmSI型/n型 雙規格EPD < 5000 cm⁻²太赫茲/光電雙供應商最大商用尺寸

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熔融石英 200mmUV級 > 90% @193nmCTE 0.55E-6 K⁻¹SiO₂ > 99.99%DUV 光學客製邊緣處理

製程更新

Process Intro

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Process Closing

認證更新

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供應鏈更新

Supply Chain Intro

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產品路線圖

Roadmap Intro

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訂閱通知

Notify Intro

新產品

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