+86 18086440080
lucas@ginechip.com
WhatsApp
日本語
言語
English
繁體中文
日本語
Русский
Deutsch
עברית
한국어
ログイン
基板
材料
シリコンウェーハ基板
▾
プライムシリコンウェーハ
テスト/モニターウェーハ
ダミー/メカニカルウェーハ
再生ウェーハ
極薄/Taikoウェーハ
FZ高抵抗ウェーハ
SOIウェーハ
熱酸化膜付きシリコン
窒化膜付きシリコン (Si₃N₄)
シリコンエピウェーハ
シリコンインターポーザ
CMPボンディングウェーハ
角型シリコンウェーハ
化合物半導体
▾
SiCウェーハ基板
ガリウムヒ素 (GaAs)
サファイア上GaN
リン化インジウム (InP)
ガラス基板
▾
溶融石英
Borofloat 33ガラス
サファイア (Al₂O₃)
単結晶石英
ガラスパネル
TGVウェーハ
コーティング基板
▾
シリコン上TEOS酸化膜
ニオブ酸リチウム (LiNbO₃)
タンタル酸リチウム (LiTaO₃)
ITOコーティングガラス基板
サファイア上シリコン (SOS)
その他の材料
▾
ゲルマニウム (Ge)
基板上グラフェン
インゴット・大口販売
▾
シリコンインゴット
化合物インゴット
カスタマイズ
材料カスタマイズ
パターンカスタマイズ
薄膜・コーティングカスタマイズ
デイジーチェーンウェーハ
ダミーダイ製造
RDLバンプウェーハ
MEMSプロセス
リソグラフィ・成膜
フォトリソグラフィ
薄膜コーティング・成膜
プラズマCVD (PECVD)
分布ブラッグ反射鏡 (DBR)
ウェット・ドライエッチング (DRIE)
先端プロセス
ウェーハボンディング
ポリイミド (PI) 加工
イオン注入・ドーピング
シリコン貫通電極 (TSV)
ガラス貫通ビア (TGV)
ウェーハバンプ・UBM
再配線層 (RDL)
再処理
再生サービス
ウェーハ再生
化学洗浄
エッジ研削
ウェーハリサイズ
レーザーマーキング・再ID
認証・測定
平坦度再認証
TTV / ボウ / ワープ測定
パーティクルカウント認証
カスタム再生プロトコル
アクセサリ
ハンドリング・パッケージ
ウェーハカセット (PEEK, ESD対策)
ウェーハフレーム・リング
輸送箱・キャリア
IC・ダイボックス
プロセス材料
リソグラフィマスク (フォトマスク)
フォトレジスト・薬品
低歩留まり・スクラップダイ・ウェーハ
リソース
アプリケーション
MEMS・センサー
RF・パワーデバイス
フォトニクス・LiDAR
パワーエレクトロニクス (SiC/GaN)
先端パッケージング
▾
CoPoS
CPO
CoWoS
チップレット・2.5Dパッケージ
ハイブリッドボンディング
ガラス基板
3Dパッケージ・HBM
HVDC
研究開発・試作
技術記事
技術記事
技術記事
会社
会社
会社概要
企業ニュース
展示会・イベント
業界インサイト
製品アップデート
お問い合わせ
ショップ
カート
0
Shopping Cart
0 items
Your cart is empty
基板
材料
シリコンウェーハ基板
プライムシリコンウェーハ
テスト/モニターウェーハ
ダミー/メカニカルウェーハ
再生ウェーハ
極薄/Taikoウェーハ
FZ高抵抗ウェーハ
SOIウェーハ
熱酸化膜付きシリコン
窒化膜付きシリコン (Si₃N₄)
シリコンエピウェーハ
シリコンインターポーザ
CMPボンディングウェーハ
角型シリコンウェーハ
化合物半導体
SiCウェーハ基板
ガリウムヒ素 (GaAs)
サファイア上GaN
リン化インジウム (InP)
ガラス基板
溶融石英
Borofloat 33ガラス
サファイア (Al₂O₃)
単結晶石英
ガラスパネル
TGVウェーハ
コーティング基板
シリコン上TEOS酸化膜
ニオブ酸リチウム (LiNbO₃)
タンタル酸リチウム (LiTaO₃)
ITOコーティングガラス基板
サファイア上シリコン (SOS)
その他の材料
ゲルマニウム (Ge)
基板上グラフェン
インゴット・大口販売
シリコンインゴット
化合物インゴット
カスタマイズ
材料カスタマイズ
パターンカスタマイズ
薄膜・コーティングカスタマイズ
デイジーチェーンウェーハ
ダミーダイ製造
RDLバンプウェーハ
MEMSプロセス
リソグラフィ・成膜
フォトリソグラフィ
薄膜コーティング・成膜
プラズマCVD (PECVD)
分布ブラッグ反射鏡 (DBR)
ウェット・ドライエッチング (DRIE)
先端プロセス
ウェーハボンディング
ポリイミド (PI) 加工
イオン注入・ドーピング
シリコン貫通電極 (TSV)
ガラス貫通ビア (TGV)
ウェーハバンプ・UBM
再配線層 (RDL)
再処理
再生サービス
ウェーハ再生
化学洗浄
エッジ研削
ウェーハリサイズ
レーザーマーキング・再ID
認証・測定
平坦度再認証
TTV / ボウ / ワープ測定
パーティクルカウント認証
カスタム再生プロトコル
アクセサリ
ハンドリング・パッケージ
ウェーハカセット (PEEK, ESD対策)
ウェーハフレーム・リング
輸送箱・キャリア
IC・ダイボックス
プロセス材料
リソグラフィマスク (フォトマスク)
フォトレジスト・薬品
低歩留まり・スクラップダイ・ウェーハ
リソース
アプリケーション
MEMS・センサー
RF・パワーデバイス
フォトニクス・LiDAR
パワーエレクトロニクス (SiC/GaN)
先端パッケージング
CoPoS
CPO
CoWoS
チップレット・2.5Dパッケージ
ハイブリッドボンディング
ガラス基板
3Dパッケージ・HBM
HVDC
研究開発・試作
技術記事
技術記事
技術記事
会社
会社
会社概要
企業ニュース
展示会・イベント
業界インサイト
製品アップデート
お問い合わせ
ショップ
カート
ログイン
ホーム
/
ショップ
/
Glass Substrates
/
Fused Silica Substrate 200mm
SKU: GCP-FSQ-200
在庫あり
Fused Silica Substrate 200mm
$55.00
High-purity fused silica wafer for optics and photonics.
カテゴリ:
Glass Substrates
数量
-
+
カートに入れる
見積依頼
ISO 9001 Certified
安全なチェックアウト
迅速な配送
関連製品
Single Crystal Quartz Wafer 100mm
$48.00
仕様を見る →
Borofloat 33 Glass Wafer 150mm
$35.00
仕様を見る →
カテゴリで閲覧：
Compound Semiconductors
Glass Substrates
Sapphire
Silicon Carbide
Silicon Wafers
SOI Wafers
