+86 18086440080
lucas@ginechip.com
WhatsApp
Русский
Язык
English
繁體中文
日本語
Русский
Deutsch
עברית
한국어
Войти
Подложки
Материалы
Кремниевые подложки
▾
Первичные кремниевые пластины
Тестовые / мониторные пластины
Фиктивные / механические пластины
Восстановленные пластины
Ультратонкие / Taiko пластины
FZ высокоомные пластины
SOI-подложки
Термический оксид на кремнии
Нитрид на кремнии (Si₃N₄)
Эпитаксиальные кремниевые пластины
Кремниевый интерпозер
Пластины для CMP-соединения
Квадратные кремниевые пластины
Составные полупроводники
▾
SiC подложки
Арсенид галлия (GaAs)
GaN на сапфире
Фосфид индия (InP)
Стеклянные подложки
▾
Плавленый кварц
Борофлоат 33
Сапфир (Al₂O₃)
Монокристаллический кварц
Стеклянные панели
TGV-пластины
Подложки с покрытием
▾
TEOS оксид на кремнии
Ниобат лития (LiNbO₃)
Танталат лития (LiTaO₃)
Стекло с ITO покрытием
Кремний на сапфире (SOS)
Прочие материалы
▾
Германий (Ge)
Графен на подложках
Слитки и оптовая продажа
▾
Кремниевые слитки
Составные слитки
Кастомизация
Кастомизация материалов
Кастомизация рисунка
Кастомизация плёнок и покрытий
Пластины Daisy Chain
Изготовление фиктивных кристаллов
Пластины с RDL и бампами
MEMS процессы
Литография и осаждение
Фотолитография
Нанесение тонких плёнок и осаждение
Плазмохимическое осаждение (PECVD)
Распределённый брэгговский отражатель (DBR)
Жидкостное и сухое травление (DRIE)
Продвинутые процессы
Соединение пластин
Обработка полиимида (PI)
Ионная имплантация и легирование
Сквозные отверстия в кремнии (TSV)
Сквозные отверстия в стекле (TGV)
Формирование бампов и UBM
Слой перераспределения (RDL)
Переработка
Услуги восстановления
Восстановление пластин
Химическая очистка
Шлифовка кромки
Изменение размера пластин
Лазерная маркировка и переидентификация
Сертификация и измерения
Повторная сертификация плоскостности
Измерение TTV / изгиба / коробления
Сертификация подсчёта частиц
Индивидуальные протоколы восстановления
Аксессуары
Транспортировка и упаковка
Кассеты для пластин (PEEK, ESD-защита)
Рамки и кольца для пластин
Транспортировочные коробки и носители
Коробки для ИС и кристаллов
Технологические материалы
Литографические маски (фотошаблоны)
Фоторезисты и химикаты
Низковыходные / бракованные кристаллы и пластины
Ресурсы
Применения
MEMS и датчики
ВЧ и силовые приборы
Фотоника и LiDAR
Силовая электроника (SiC/GaN)
Передовая корпусировка
▾
CoPoS
CPO
CoWoS
Чиплет и 2.5D-корпусировка
Гибридное соединение
Стеклянная подложка
3D-корпусировка и HBM
HVDC
НИОКР и прототипирование
Технические статьи
Технические статьи
Технические статьи
Компания
Компания
О компании
Новости компании
Выставки и мероприятия
Отраслевая аналитика
Обновления продуктов
Контакты
Магазин
Корзина
0
Shopping Cart
0 items
Your cart is empty
Подложки
Материалы
Кремниевые подложки
Первичные кремниевые пластины
Тестовые / мониторные пластины
Фиктивные / механические пластины
Восстановленные пластины
Ультратонкие / Taiko пластины
FZ высокоомные пластины
SOI-подложки
Термический оксид на кремнии
Нитрид на кремнии (Si₃N₄)
Эпитаксиальные кремниевые пластины
Кремниевый интерпозер
Пластины для CMP-соединения
Квадратные кремниевые пластины
Составные полупроводники
SiC подложки
Арсенид галлия (GaAs)
GaN на сапфире
Фосфид индия (InP)
Стеклянные подложки
Плавленый кварц
Борофлоат 33
Сапфир (Al₂O₃)
Монокристаллический кварц
Стеклянные панели
TGV-пластины
Подложки с покрытием
TEOS оксид на кремнии
Ниобат лития (LiNbO₃)
Танталат лития (LiTaO₃)
Стекло с ITO покрытием
Кремний на сапфире (SOS)
Прочие материалы
Германий (Ge)
Графен на подложках
Слитки и оптовая продажа
Кремниевые слитки
Составные слитки
Кастомизация
Кастомизация материалов
Кастомизация рисунка
Кастомизация плёнок и покрытий
Пластины Daisy Chain
Изготовление фиктивных кристаллов
Пластины с RDL и бампами
MEMS процессы
Литография и осаждение
Фотолитография
Нанесение тонких плёнок и осаждение
Плазмохимическое осаждение (PECVD)
Распределённый брэгговский отражатель (DBR)
Жидкостное и сухое травление (DRIE)
Продвинутые процессы
Соединение пластин
Обработка полиимида (PI)
Ионная имплантация и легирование
Сквозные отверстия в кремнии (TSV)
Сквозные отверстия в стекле (TGV)
Формирование бампов и UBM
Слой перераспределения (RDL)
Переработка
Услуги восстановления
Восстановление пластин
Химическая очистка
Шлифовка кромки
Изменение размера пластин
Лазерная маркировка и переидентификация
Сертификация и измерения
Повторная сертификация плоскостности
Измерение TTV / изгиба / коробления
Сертификация подсчёта частиц
Индивидуальные протоколы восстановления
Аксессуары
Транспортировка и упаковка
Кассеты для пластин (PEEK, ESD-защита)
Рамки и кольца для пластин
Транспортировочные коробки и носители
Коробки для ИС и кристаллов
Технологические материалы
Литографические маски (фотошаблоны)
Фоторезисты и химикаты
Низковыходные / бракованные кристаллы и пластины
Ресурсы
Применения
MEMS и датчики
ВЧ и силовые приборы
Фотоника и LiDAR
Силовая электроника (SiC/GaN)
Передовая корпусировка
CoPoS
CPO
CoWoS
Чиплет и 2.5D-корпусировка
Гибридное соединение
Стеклянная подложка
3D-корпусировка и HBM
HVDC
НИОКР и прототипирование
Технические статьи
Технические статьи
Технические статьи
Компания
Компания
О компании
Новости компании
Выставки и мероприятия
Отраслевая аналитика
Обновления продуктов
Контакты
Магазин
Корзина
Войти
Главная
/
Магазин
/
Glass Substrates
/
Borofloat 33 Glass Wafer 150mm
SKU: GCP-BF33-150
В наличии
Borofloat 33 Glass Wafer 150mm
$35.00
Borosilicate glass wafer for MEMS and wafer bonding.
Категория:
Glass Substrates
Количество
-
+
В корзину
Запросить КП
ISO 9001 Certified
Безопасное оформление
Быстрая доставка
Связанные продукты
Single Crystal Quartz Wafer 100mm
$48.00
Смотреть спецификации →
Fused Silica Substrate 200mm
$55.00
Смотреть спецификации →
Просмотр по категориям:
Compound Semiconductors
Glass Substrates
Sapphire
Silicon Carbide
Silicon Wafers
SOI Wafers
