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100mm–300mmウェーハ直径
CNC Conductive Foamクッション材
Vacuum · N₂ Backfillシール方式
ISO Class 4–5クリーンルームクラス

概要

単枚ウェーハシッパーは、GINECHIPの梱包ラインナップの中で最高レベルの保護を提供し、交換コストやリードタイムの観点から一切の損傷が許されないウェーハ向けに設計されています。各ウェーハはCNC加工された導電性フォームポケットに制御された圧縮で保持され、ウェーハ間の接触を完全に排除し、輸送中の衝撃・振動・静電放電から基板を隔離します。

オプションの気密真空シールと窒素バックフィルにより、酸化に敏感な表面や湿度に敏感な膜層構造まで保護範囲を拡張します。また、衝撃・傾斜インジケーターラベルにより、受領検査担当者は輸送中の取り扱いイベントを即座に視覚的に確認できます。GINECHIPは、封止前の微粒子汚染を防ぐため、すべての単枚ウェーハシッパーをISO Class 4〜5クリーンルームで組み立てています。

技術仕様

ParameterAvailable Range / Values
Wafer Diameter100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″)
Cushion MaterialCNC-machined conductive PE/PU foam, custom-profiled per wafer type
Wafer RetentionIndividually suspended, controlled compression, zero wafer-to-wafer contact
SealingStandard snap-lid, optional hermetic vacuum port
Backfill GasDry nitrogen or argon (optional, with vacuum-sealed variant)
ESD ProtectionStatic-dissipative 10⁴–10⁹ Ω/sq; conductive foam variant < 10⁴ Ω/sq
IndicatorsShock indicator label (25G/50G/75G), tilt indicator (optional)
Cleanroom ClassISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and packaged
StandardsSEMI E154, ISTA 3A, ASTM D4169

アプリケーション

SOI・パターン付きウェーハの輸送

高価値のSOI基板やパターン付きウェーハに対し、表面接触リスクを一切許容しない個別クッション保護を提供します。

レチクル・フォトマスクグレードブランク

最大限の表面保護が求められるレチクルグレードブランクや特殊光学基板に合わせて調整されたフォーム形状。

ファウンドリからOSATへの輸送

ウェーハファブと外部組立・テスト(OSAT)パートナー間で、完成ウェーハの安全な単一ロット引き渡しを実現します。

研究開発サンプル交換

大学、企業、パイロットラインの研究室間で交換される単発ウェーハサンプルに対し、コンパクトで安全な輸送を提供します。

品質と認証

すべての単枚ウェーハシッパーは、ISO Class 4〜5クリーンルーム環境下で組み立て・封止され、各設計改訂はISTA 3Aに準拠した落下試験を受け、各ロットは微粒子数と、指定がある場合はASTM E595によるアウトガス性能について検証されます。すべての出荷にはISO 9001:2015の完全なトレーサビリティ文書が添付されます。

単枚ウェーハシッパーが必要ですか?

ウェーハ直径、シール要件、出荷数量をお知らせください。梱包専門家が24時間以内にフォーム設計と納期をご確認いたします。

ISO 9001:2015 ISTA 3A試験済み ESD安全 真空シールオプション